PCB ဒီဇိုင်းတွင် SMT စက်များတွင် ပိုးသားပုံနှိပ်ခြင်းကို မည်သို့ထည့်ရမည်နည်း။

ပိုးပုံနှိပ်ခြင်းများPCBအလွန်အဖြစ်များပါသည်။ PCB ပေါ်ရှိ ပိုးသားပုံနှိပ်များတွင် ညွှန်ပြသည့် ထုတ်ကုန်မော်ဒယ်များ၊ ဘုတ်ရက်စွဲများ၊ မီးခံနိုင်ရည်အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်း စသည်တို့အပြင် အချို့သော အင်တာဖေ့စ်များနှင့် jumper အမှတ်အသားများကဲ့သို့သော အရန်လုပ်ဆောင်ချက်များစွာရှိသည်။

Non-High-Density boards များအတွက်၊ လက်ဖြင့် ဂဟေလုပ်သည့်အခါ သို့မဟုတ် ပြုပြင်သည့်အခါတွင် ခွဲခြားသိရှိနိုင်စေရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်ဘောင်များ၊ ပထမခြေများစသည်တို့ကို ပိုးသားပုံနှိပ်ဖြင့် ရေးထိုးလေ့ရှိပါသည်။

SMT အစိတ်အပိုင်းကိရိယာ silkprint ပုံဆွဲခြင်းသတိထားချက်များ

1. SOIC အစိတ်အပိုင်းများ၊ အပိုအပြင်အဆင်နေရာကို ပိုးသားအမှတ်အသားများ သိမ်းပိုက်ခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်ရန်၊ သင်သည် SOIC စက်အောက်ရှိ စက်၏ဘောင်ကို ဆွဲပြီး စက်၏ ဦးတည်ချက်ကို အမှတ်အသားပြုသင့်သည်။

2. QFN flat-free feet packaging device နှင့်ဆင်တူသည်၊ ဝိုင်ယာပုံနှိပ်သေတ္တာသည် အစိတ်အပိုင်းအောက်တွင် မပေါ်နိုင်ပါ။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ပိုးပုံနှိပ်ခြင်းသည် သေးငယ်သော်လည်း အမြင့်ရှိသည်။ ပိုးတံဆိပ်၏ အမြင့်သည် ပေါင်းဖက်ဂဟေစိမ်းဆီလွှာ၏ အမြင့်သည် QFN ကဲ့သို့သော ပြားချပ်ချပ်-unspeed ခြေနင်းကိရိယာကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဂဟေပါက်။ အောက်မှာ ပြထားသလိုပါပဲ။

3. patch capacitors၊ chip resistance၊ patch diodes စသည်တို့ကဲ့သို့ passive မဟုတ်သော စက်ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင်အောက် ရှုခင်းအမှတ်အသားများ။ ဤမျက်နှာပြင်စတစ်ကာများ၏ ဖရိန်များကို ရေးဆွဲခြင်းအပြင်၊ ခြားနားချက်ကို ခွဲခြားသိနိုင်ရန် အစိတ်အပိုင်းအောက်တွင် လိုဂိုတစ်ခုဆွဲရန် လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းသည် patch capacitor သို့မဟုတ် patch resistance သို့မဟုတ် diode ဖြစ်ပါသလား။

4. 0603 ထက်နည်းသော အရွယ်အစားရှိသော Patch အစိတ်အပိုင်းများကို စက်အောက်ရှိ ဝါယာကြိုးပုံနှိပ်ခြင်းကို အမှတ်အသားပြုရန် အကြံပြုထားခြင်းမရှိပါ။ ပိုးပုံနှိပ်ခြင်း၏ အမြင့်သည် ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သောကြောင့် ပိုးသားပုံနှိပ်ခြင်း၏ ပုံနှိပ်စက်သည် ရွေ့လျားမှုဘက်လိုက်မှုဖြစ်နိုင်ပြီး ဝိုင်ယာပုံနှိပ်ခြင်း၏ pads များကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ဂဟေအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။