ကန့်သတ်ချက် | စွမ်းဆောင်ရည် |
စည်းဝေးပွဲအမျိုးအစား | ဖောက်-အပေါက် (THT)၊ Surface Mount (SMT)၊ ရောနှော (THT+SMT) |
အနည်းဆုံးအစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား | 0201 |
အများဆုံးအစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
အစိတ်အပိုင်း Package အမျိုးအစားများ | BGA၊ FBGA၊ QFN၊ QFP၊ VQFN၊ SOIC၊ SOP၊ SSOP၊ TSSOP၊ PLCC၊ DIP၊ SIP စသည်ဖြင့် |
အနိမ့်ဆုံး Pad Pitch | QFP၊ QFN အတွက် 0.5 mm (20 mil)၊ BGA အတွက် 0.8 mm (32 mil) |
ဘုတ်ပစ္စည်း | CEM-3၊FR-2၊FR-4၊ High-Tg၊ HDI၊ Aluminum၊ High Frequency၊ FPC၊ Rigid-Flex၊ Rogers စသဖြင့် |
မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် | OSP၊ HASL၊ Flash Gold၊ ENIG၊ Gold Finger စသဖြင့် |
Solder Paste အမျိုးအစား | ဦးဆောင်သူ သို့မဟုတ် ခဲ-အခမဲ့ |
စည်းဝေးပွဲ လုပ်ငန်းစဉ် | Reflow Soldering၊ Wave Soldering၊ Manual Soldering |
စစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းများ | အလိုအလျောက်အလင်းစစ်ဆေးခြင်း (AOI)၊ ဓာတ်မှန်၊ အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း။ |
အိမ်တွင်းစမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်းများ | လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှု၊ စုံစမ်းစစ်ဆေးမှု၊ အသက်အရွယ်ကြီးရင့်မှု စမ်းသပ်မှု၊ အပူချိန်မြင့်မားမှုနှင့် စိုထိုင်းဆစမ်းသပ်မှု |
လှည့်ပတ်ချိန် | နမူနာပုံစံ- 24 နာရီမှ 7 ရက်၊ Mass Run: 10 - 30 ရက် |
PCB စည်းဝေးပွဲစံနှုန်းများ | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E အတန်းအစား ll |
Delivery Service
Payment Options