PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့တွင်ဂဟေဆော်ရွေးချယ်ခြင်းနှင့်လျှောက်လွှာ

PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲ) အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂဟေဆက်လုပ်ငန်းစဉ်တွင်မှန်ကန်သောဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်နည်းလမ်းကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်ထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ်တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် PCBA အပြောင်းအလဲကိုရွေးချယ်ခြင်း,

1 ။ ဂဟေအဖွဲ့များရွေးချယ်ခြင်း

1.1 ခဲ - တင်အလွိုင်းဂဟေဆော်

ခဲတင်သောအလွိုင်း solder သည်အရည်ပျော်မှတ်နိမ့်ကျခြင်း, ၎င်းသည်လက်ဖြင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် Wave Soldering လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက်သင့်တော်သော်လည်း ဦး ဆောင်သည့်အကြောင်းအရာများသည်ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်ကျန်းမာရေးအခြေအနေအပေါ်အချို့သောသက်ရောက်မှုရှိသည်။

1.2 ခဲ - အခမဲ့ဂဟေဆော်

ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာအသိအမြင်မြင့်မားခြင်းနှင့်အတူ ဦး ဆောင်သောအခမဲ့ဂဟေသည်ပင်မရွေးချယ်မှုဖြစ်လာသည်။ ခဲအခမဲ့ဂဟေဆော်စက်များအနေဖြင့်ငွေရောင်, ကြေးနီ, သံဖြူနှင့်အခြားဒြပ်စင်များကိုအသုံးပြုလေ့ရှိသည်။

2 ။ ဂဟေဆော်

2.1 လက်စွဲစာအုပ် soldering

Manual Soldering သည်အစဉ်အလာအရှိဆုံးဂဟေဆော်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်လုပ်ကိုင်ရန်ရိုးရှင်းပါသည်။ သို့သော်အော်ပရေတာ၏အတွေ့အကြုံနှင့်ကျွမ်းကျင်မှုများကိုမှီခိုသည်။ ၎င်းသည်အသေးစားထုတ်လုပ်မှုနှင့်ပြုပြင်ခြင်းနှင့်ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့်ပြုပြင်ခြင်းနှင့်ပြုပြင်ခြင်းတို့အတွက်သင့်တော်သည်။ အပူချိန်နှင့်အချိန်ထိန်းချုပ်မှုကိုဂဟေဆော်ရန်ဂရုပြုသင့်သည်။

2.2 Wave soldering

Wave Soldering သည်အလိုအလျောက်ဂိုင်လှံတံကိုင်းရှိုင်းသောဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်ဂဟေဆော်ခြင်းများကိုမြှုပ်နှံခြင်းအားဖြင့်ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်ဖြည့်စွက်သည်။ ၎င်းသည်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်သင့်တော်ပြီးအရည်အသွေးမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အရည်အသွေးကိုမြှင့်တင်နိုင်သည်။

2.3 ပူပြင်းတဲ့လေကိုဂဟေဆော်ခြင်း

ပူပြင်းသည့်လေအေးပေးစက်သည်ဂဟေဆော်ခြင်းကိုအရည်ပျော်စေရန်နှင့်ဂဟေဆော်ရန်နှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းများပြုလုပ်ရန်ပူသောလေကြောင်းသေနတ်သို့မဟုတ်လေကြောင်းပူပူနွေးနွေးဘေးမီးဖိုကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည်ကောင်းမွန်သောဂဟေဆော်ရန်လိုအပ်သည့်အထူးပစ္စည်းများသို့မဟုတ်အခြေအနေများအတွက်သင့်တော်သည်။ အပူချိန်နှင့်အချိန်ကိုထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်သည်။

3 ။ ဘုံပြ problem နာဖြေရှင်းခြင်း

3.1 Black Residue ကိုဂဟေဆော်ခြင်း

Slag Residue Sold Residue သည်ညံ့ဖျင်းသောညှိနှိုင်းမှုကိုဖြစ်စေ, အရည်အသွေးကိုဂဟေဆော်ရန်သေချာစေရန်သင့်လျော်သောဂဟေဆော်သူများနှင့်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်များကိုရွေးချယ်ရန်ဂရုပြုသင့်သည်။

3.2 တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ပုံပျက်သော

ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ပုံပျက်သောသို့မဟုတ်အပူစိတ်ဖိစီးမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။ သင့်လျော်သောဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်လုပ်ငန်းစဉ် parameters များကို circuit board ကိုပျက်စီးခြင်းမှရှောင်ရှားရန်ရွေးချယ်သင့်သည်။

3.3 မညီမညာဖြစ်နေသောဂဟေဆော်ခြင်းအရည်အသွေး

မညီမညာဖြစ်နေသောဂဟေဆော်ခြင်းအရည်အသွေးသည်ပူးတွဲပျက်ကွက်ခြင်းသို့မဟုတ်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးပြ problems နာများကို ဦး ဆောင်လမ်းပြပေးနိုင်သည်။ ဂဟေဆက်ထိန်းထားသည့်အပူချိန်, အချိန်နှင့်စီးဆင်းမှုနှုန်းကိုထိန်းချုပ်ရန်အတွက်ဂရုပြုသင့်သည်။

4 ။ solder ရွေးချယ်ရေးနှင့်လျှောက်လွှာ၏အားသာချက်များ

4.1 ကုန်ပစ္စည်းအရည်အသွေးတိုးတက်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း

သင့်လျော်သောဂဟေဆော်ရေးပစ္စည်းများနှင့်နည်းလမ်းများရွေးချယ်ခြင်းသည်ထုတ်ကုန်များကိုမြှင့်တင်ရန်အရည်အသွေးနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

4.2 သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဖော်ရွေ

သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးခြေဂံကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် ဦး ဆောင်သောအခမဲ့ဂံပုံစံများကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ကာကွယ်စောင့်ရှောက်ရေးလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီပြီးရေရှည်တည်တံ့ခိုင်မြဲသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်စီးပွားရေးတိုးတက်မှုအတွက်အထောက်အကူပြုသည်။

4.3 ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း

Wave Soldering ကဲ့သို့သောအလိုအလျောက်ဂိုင်လှိုင်နည်းစနစ်များအသုံးပြုခြင်းသည်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေပြီးထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချနိုင်ပြီးကော်ပိုရေးရှင်းဆိုင်ရာယှဉ်ပြိုင်မှုများကိုမြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။

ကောက်ချက်

PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်သင့်လျော်သောဂဟေများနှင့်နည်းလမ်းများရွေးချယ်ခြင်းသည်ကုန်ပစ္စည်းအရည်အသွေးနှင့်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်များ၏ဝိသေသလက္ခဏာများ, ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်မှုနှင့်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ကာကွယ်ရေးဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကဲ့သို့သောအချက်များအပေါ်တွင်စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသည်မိတ်ဖက်ပစ္စည်းများနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များအကြောင်းကိုပိုမိုကောင်းမွန်စွာရွေးချယ်သင့်သည်။