PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့ထုတ်ကုန်ပျက်ကွက်မှုနှုန်းကိုလျှော့ချနည်း

ခေတ်သစ်အီလက်ထရောနစ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းတွင် PCBA ၏အရည်အသွေးပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲပြုပြင်ခြင်းသည်နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်နွှယ်သည်။ ကုန်ပစ္စည်းပျက်ကွက်နှုန်းကိုလျှော့ချခြင်းသည်ဖောက်သည်ကျေနပ်မှုကိုတိုးမြှင့်ပေးနိုင်ရုံသာမကအရောင်း 0 န်ဆောင်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချပြီးကော်ပိုရိတ်ဂုဏ်သိက္ခာကိုတိုးတက်စေသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် PCBA processing ကိုလျှော့ချခြင်းဖြင့်ထုတ်ကုန်ပျက်ကွက်မှုနှုန်းကိုလျှော့ချရန်ထိရောက်သောနည်းလမ်းများကိုရှာဖွေလိမ့်မည်။

1 ။ အရည်အသွေးမြင့်ကုန်ကြမ်းများကိုရွေးချယ်ပါ

PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်ပထမအဆင့်မှာဆားကစ်ဘုတ်များ, အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းအပါအ 0 င်အရည်အသွေးမြင့်ကုန်ကြမ်းများကိုရွေးချယ်ရန်ဖြစ်သည်။ အရည်အသွေးမြင့်ကုန်ကြမ်းများသည် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်အခြေခံဖြစ်သည်။

1.1 circuit ဘုတ်အဖွဲ့ပစ္စည်းများ

ကောင်းမွန်သောအပူခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းနှင့်တည်ငြိမ်သောရှုထောင့်များဖြင့် circuit ဘုတ်အဖွဲ့များကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်အပူချိန်မြင့်မားနေစဉ်အတွင်းအတိုင်သို့မဟုတ်ပျက်စီးယိုယွင်းမှုကိုထိရောက်စွာရှောင်ရှားနိုင်သည်။

1.2 အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများ

၏အရင်းအမြစ်ကြောင်းသေချာအစိတ်အပိုင်းများယုံကြည်စိတ်ချရသောနှင့်သက်ဆိုင်ရာစံချိန်စံညွှန်းများနှင့်တွေ့ဆုံသည်။ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ကိုက်ညီမှုကိုသေချာစေရန်အသိအမှတ်ပြုပေးသွင်းသူများအားရွေးချယ်ရန်အကြံပြုသည်။

1.3 ပစ္စည်းများ soldering

နိုင်ငံတကာစံချိန်စံညွှန်းများနှင့်ကိုက်ညီသောဂဟေဆော်ခြင်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်အထူးသဖြင့် ဦး ဆောင်သောအခမဲ့ဂဟေဆော်ခြင်းအားဖြင့်အရည်အသွေးအရည်အသွေးကိုထိရောက်စွာတိုးတက်စေပြီးနမူနာအဆစ်များနှင့်ယိုစိမ့်မှုကဲ့သို့သောပြ problems နာများကိုလျော့နည်းစေသည်။

2 ။ ဒီဇိုင်းနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကိုပိုကောင်းအောင်လုပ်ပါ

PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်, ဒီဇိုင်းနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကိုပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည်ထုတ်ကုန်ပျက်ကွက်မှုနှုန်းကိုလျှော့ချရန်အရေးကြီးသောလင့်ခ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

2.1 ဒီဇိုင်းအဆင့်

ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင် PCBA ၏ထုတ်လုပ်မှုနှင့်စစ်ဆေးခြင်းကိုအပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ရေပြတ်လပ်မှုသို့မဟုတ်ပုံမှန်မဟုတ်သောဝါယာကြိုးကိုရှောင်ရှားရန်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအစိတ်အပိုင်း layout နှင့် routing design ကိုချမှတ်ပါ။

2.2 လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု

အဆင့်တစ်ခုစီသည်အဆင့်အတန်းတစ်ခုစီကိုအဆင့်အတန်းအတိုင်းအတာနှင့်အညီတင်းကြပ်စွာသေချာစေရန် patch, reprow soldering and wave soldering အပါအ 0 င်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ။ အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း (AOI) နှင့် x-ray စစ်ဆေးခြင်း (X-Ray) ကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်အလိုအလျောက်စက်ကိရိယာများနှင့်နည်းပညာများကိုအသုံးပြုခြင်းသည်ပြုပြင်ခြင်းတိကျမှုနှင့်အရည်အသွေးကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

3 ။ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုခိုင်မြဲစေ

PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက်, တင်းကျပ်စွာအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရသေချာစေရန်အရေးပါသောအာမခံချက်ဖြစ်ပါတယ်။

3.1 အဝင်ပစ္စည်းများစစ်ဆေးခြင်း

စက်ရုံထဲ 0 င်နေသောကုန်ကြမ်းအားလုံးသည်အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီစေရန်သေချာစေရန်တိကျစွာစစ်ဆေးသည်။ အသွင်အပြင်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုဆားကစ်ဘုတ်များ,

3.2 လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းပြည့်စုံသောအရည်အသွေးရှိသောထိန်းချုပ်မှုအစီအမံများကိုသဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာထိန်းချုပ်မှု, ပုံမှန်နမူနာစစ်ဆေးခြင်းအားဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပြ problems နာများကိုအချိန်မီရှာဖွေတွေ့ရှိခြင်းနှင့်တည့်မတ်ပေးထားသည်။

3.3 နောက်ဆုံးစစ်ဆေးရေး

ထုတ်ကုန်သည်စက်ရုံမှမထွက်ခွာမီထုတ်ကုန်တစ်ခုစီသည်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်နှင့်အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီစေရန်သေချာစွာစမ်းသပ်ခြင်းနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစစ်ဆေးခြင်းတို့ကိုပြုလုပ်သည်။ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း, အပူသံသရာစစ်ဆေးခြင်းနှင့်အိုမင်းခြင်းစမ်းသပ်မှုများအပါအ 0 င်။

4 ။ အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်ကိရိယာများကိုမိတ်ဆက်ပေးခြင်း

အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်မှုကိရိယာများသည် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်အရည်အသွေးကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီးကုန်ပစ္စည်းပျက်ကွက်နှုန်းကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

4.1 အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း (AOI)

Aoi သည် circuit boards များကိုစစ်ဆေးနိုင်ပြီးဂိုင်လှည့်သည့်ချို့ယွင်းချက်များနှင့်အစိတ်အပိုင်း misalignment ကဲ့သို့သောပြ problems နာများကိုဖော်ထုတ်နိုင်ပြီးစစ်ဆေးရေးထိရောက်မှုနှင့်တိကျမှန်ကန်မှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

4.2 x-ray စစ်ဆေးခြင်း (X-Ray)

X-Ray စစ်ဆေးသည့်ကိရိယာများသည်ဆူးပင်များနှင့် 0 န်ဆောင်မှုများကိုရှာဖွေခြင်းမပြုနိုင်သည့်အ 0 တ်မရှိသောမျက်လုံးများကိုရှာဖွေ။ မဖော်ထုတ်နိုင်သည့်အတွင်းလက္ခဏာများကိုရှာဖွေရန်နှင့်အရည်အသွေးကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်နိုင်သည့်အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကိုရှာဖွေနိုင်သည်။

4.3 အွန်လိုင်းစမ်းသပ်ခြင်း (ICT)

အွန်လိုင်းစမ်းသပ်ကိရိယာများသည် circuit ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုစီသည်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန်နှင့်အရည်အချင်းမပြည့်မီသောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောထုတ်ကုန်ပျက်ကွက်မှုကိုလျှော့ချရန်အွန်လိုင်းစစ်ဆေးမှုကိရိယာများကိုအွန်လိုင်းစမ်းသပ်ကိရိယာများကို circuit boards များတွင်ပြည့်စုံသောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးမှုများပြုလုပ်နိုင်သည်။

5 ။ စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်ဝန်ထမ်းလေ့ကျင့်ရေး

စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့် 0 န်ထမ်းများ၏လေ့ကျင့်မှုသည်ကုန်ပစ္စည်းပျက်ကွက်နှုန်းကိုလျှော့ချရန်အတွက်ရေရှည်အာမခံချက်များဖြစ်သည်။

5.1 စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှု

ဒေတာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့်တုံ့ပြန်ချက်များမှတဆင့် PCBA အပြောင်းအလဲရုံလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များကိုစဉ်ဆက်မပြတ်ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီးထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပေါ်ပေါက်လာသောပြ problems နာများကိုဖြေရှင်းရန်နှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုတိုးတက်စေသည်။

5.2 0 န်ထမ်းသင်တန်း

0 န်ထမ်းများအား 0 န်ထမ်းများအားသူတို့၏လည်ပတ်မှုစွမ်းရည်နှင့်အရည်အသွေးရှိသောအသိအမြင်တိုးတက်စေရန်လေ့ကျင့်ပါ။ အထူးသဖြင့်အထူးလေ့ကျင့်သင်ကြားမှုနှင့်အကဲဖြတ်ချက်များကို၎င်းတို့တွင်လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုစွမ်းရည်ရှိစေရန်အတွက်အဓိကဖြစ်စဉ်များအတွက်အော်ပရေတာများအတွက်ပြုလုပ်သည်။

ကောက်ချက်

အရည်အသွေးမြင့်ကုန်ကြမ်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းဖြင့်ဒီဇိုင်းနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကိုရွေးချယ်ခြင်း, အရည်အသွေးမြင့်ထိန်းချုပ်မှုကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်, အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့် 0 န်ထမ်းများလေ့ကျင့်ခြင်းအားထိရောက်စွာလျှော့ချနိုင်သည်။