Fault ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်ပြ es နာဖြေရှင်းခြင်း

PCBA ၏ဖြစ်စဉ်တွင် (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲ) ပြုပြင်ခြင်း, အမှားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့်ပြ ubl နာဖြေရှင်းခြင်းများသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့်ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကိုသေချာစေရန်အဓိကချိတ်ဆက်မှုများဖြစ်သည်။ အမှားများကိုစနစ်တကျဖော်ထုတ်ခြင်းနှင့်ဖြေရှင်းခြင်းအားဖြင့်ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီးထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ ဤဆောင်းပါးသည်ကုမ္ပဏီများအားထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေရန် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက် PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင်ဘုံအမှားအယွင်းများ,

ဘုံအမှားအမျိုးအစားများ

1 ။ ချွတ်ယွင်း soldering

ဖြေရှင်းနည်းများကိုဖြေရှင်းခြင်းဆိုင်ရာချို့ယွင်းချက်များသည် PCBA ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်အများအားဖြင့်အသုံးများသောပြ problems နာများဖြစ်သည်။ အအေးမိခြင်း, အအေးဂိုင်လှံကိုဂဟေဆော်ဖက်များအဆက်အသွယ်ညံ့ဖျင်းသောအဆက်အသွယ်များအနေဖြင့်ဖော်ထုတ်သည်။ ဂ 0 န်ဆောင်မှုတံတားများသည်အဆက်အသွယ်မကင်းသင့်သည့်ဒေသများသို့ 0 င်ရောက်စီးနင်းခြင်း, ပျောက်ဆုံးနေသောဂဟေဆော်အင်္ဂါများသည်အပြည့်အဝမဖွဲ့စည်းနိုင်သည့်ဂဟေဆက်များကိုရည်ညွှန်းသည်။

2 ။ circuit ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုဖွင့်လှစ်

ပွင့်လင်းသောတိုက်နယ်ပြ problems နာများသည် circuit board ရှိလိုင်းများသို့မဟုတ်ဂဟေဆော်သောအဆစ်များသည်ယုံကြည်စိတ်ချရသောလျှပ်စစ်ဆက်မှုကိုမဖွဲ့စည်းနိုင်ကြောင်းရည်ညွှန်းသည်။ ဘုံအကြောင်းတရားများသည်ဂဟေဆော်ခြင်း, ပျက်စီးနေသော PCB အလွှာများနှင့်ဒီဇိုင်းအမှားများပါဝင်သည်။

3 ။ တိုတောင်းသောဆားကစ်ပြ problems နာများ

တိုတောင်းသောတိုက်နယ်ပြ problems နာများသည် circuit patch နှစ်ခုသို့မဟုတ်နှစ်ခုထက်ပိုသောတိုက်နယ်အပိုင်းတွင်မတော်တဆဆက်သွယ်မှုကိုရည်ညွှန်းသည်။ ဘုံအကြောင်းတရားများတွင်နမူနာများ, ကြေးနီဝါယာကြိုးတိုတောင်းသော,

ပျက်ကွက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနည်းလမ်း

1 ။ အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း

အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းအတွက်အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းသို့မဟုတ်ချဲ့ခြင်းကင်မရာကိုအသုံးပြုခြင်းကိုအသုံးပြုခြင်းသည်ပူးတွဲချို့ယွင်းချက်များ, ပွင့်လင်းသော circuit များနှင့်တိုတောင်းသောဆားကစ်များကိုရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်သည်။ Circuit ဘုတ်၏အသေးစိတ်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းသည်သိသာထင်ရှားသောချို့ယွင်းချက်များကိုလျင်မြန်စွာခွဲခြားနိုင်သည်။

Solder အဆစ်များကိုစစ်ဆေးပါ - Solder အဆစ်သို့မဟုတ်အအေးဂဟေဆက်တစ်ခုရှိ,

circuit ကို Check: circuit board ရှိ circuit တစ်ခုသည်နဂိုအတိုင်းရှိ,

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းများကိုပုံမှန်ပြုလုပ်ပါ, ပြ problems နာများကိုရှာဖွေပြီးမှတ်တမ်းတင်ခြင်းနှင့်အချိန်မီပြန်လည်ပြင်ဆင်ပါ။

2 ။ လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှု

လျှပ်စစ်စစ်ဆေးခြင်းတွင်အလုပ်လုပ်ခြင်း, အဆက်မပြတ်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် insulation စစ်ဆေးခြင်းများပါ 0 င်သည်။

အလုပ်လုပ်တဲ့စမ်းသပ်ခြင်း- ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်စနစ်တကျလုပ်ဆောင်နေခြင်းရှိမရှိအတည်ပြုရန်စည်းဝေးပွဲကိုစစ်ဆေးရန်အပြီးအလုပ်လုပ်ရန်စမ်းသပ်ခြင်းပြုလုပ်ပါ။

ဆက်လက်စမ်းသပ်ခြင်း - ဖွင့်လှစ်ထားသည့် circuit ပြ problem နာရှိမရှိ,

insulatory စစ်ဆေးခြင်း - တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အစိတ်အပိုင်းများတွင်မတော်တဆတိုတောင်းသောတိုက်နယ်တစ်ခုမရှိကြောင်းသေချာစေရန်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ insulation ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုစစ်ဆေးပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ။

3 ။ x-ray စစ်ဆေးရေး

X-Ray Christection သည် BGA (Ball Grid Inray) ကဲ့သို့သောမလွယ်ကူသောပူးတွဲပြ problems နာများကိုရှာဖွေတွေ့ရှိရန်အတွက် Emen Deffects များကိုရှာဖွေရန်ထိရောက်သောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

Solder အဆစ်များကိုစစ်ဆေးပါ - BGA Solder Tovers ၏ဂဟေစစ်ဆေးသည့်အဆစ်များနှင့်ဂဟေဆော်သောအဆစ်များသို့မဟုတ်ဂဟေဆော်ခြင်းများရှိ,

ပြည်တွင်းဖွဲ့စည်းပုံကိုစစ်ဆေးပါ။ ဖြစ်နိုင်သောဆားကစ်များသို့မဟုတ်ပွင့်လင်းသောဆားကစ်များကိုခွဲခြားသိမြင်ရန် PCB ၏အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံကိုစစ်ဆေးပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - အရည်အသွေးကိုဂဟေဆော်ရန်သေချာစေရန်ပြည်တွင်းစစ်ဆေးမှုများပြုလုပ်ရန်အတွက် X-Ray စစ်ဆေးသည့်ပစ္စည်းကိရိယာများကိုပြင်ဆင်ရန်ပြင်ဆင်ပါ။

နည်းဗျူဟာပြ esh နာများကိုဖြေရှင်းခြင်း

1 ။ re- ဂဟေဆော်

အအေးဂဟေဖက်စ်များကဲ့သို့သောချို့ယွင်းချက်များကိုရှာဖွေခြင်းအတွက်အအေးဂဟေနှင့်ပြည့်စုံဖက်အဆစ်များပျောက်ဆုံးနေသောမိတ်ဆွေများကိုပြန်လည်ပြုပြင်ရန်လိုအပ်သည်။ ဂဟေဆက်လုပ်ငန်း၏မှန်ကန်မှုကိုသေချာစေရန်နှင့်ကောင်းမွန်သောဂဟေဆော်ခြင်းရလဒ်များရရှိရန်ဂဟေဆော်သောသတ်မှတ်ချက်များကိုညှိပါ။

မျက်နှာပြင်ကိုသန့်ရှင်းအောင်လုပ်ပါ။

Soldering parameters တွေကိုညှိ - အရည်အသွေးကိုဂဟေဆော်ရန်လိုအပ်ချက်များအရအပူချိန်, အချိန်နှင့်ဂဟေဆက်ပမာဏကိုညှိပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - ချို့ယွင်းချက်များကိုဂဟေဆော်ခြင်းအတွက်ဂဟေဆော်ခြင်းအရည်အသွေးသည်စံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီစေရန်သေချာစေရန်နှင့်ဂဟေဆက်များကိုစစ်ဆေးပါ။

2 ။ ပျက်စီးသွားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအစားထိုးပါ

ပွင့်လင်းသောဆားကစ်များနှင့်အဝါရောင်တိုတောင်းသောဆားကစ်များကဲ့သို့သောအစိတ်အပိုင်းများပျက်စီးခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောပြ problems နာများအတွက်ပျက်စီးသွားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအစားထိုးရန်လိုအပ်သည်။ အစားထိုးအစိတ်အပိုင်းများသည်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန်နှင့်ဂဟေဆော်လုပ်ဆောင်ရန်သေချာပါစေ။

ပျက်စီးသွားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုဖော်ထုတ်ပါ - ပျက်စီးသွားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုလျှပ်စစ်စစ်ဆေးခြင်းနှင့်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းမှတဆင့်ခွဲခြားသတ်မှတ်ပါ။

အစားထိုး: ပျက်စီးသွားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအစားထိုးပါ,

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - ပျက်စီးသွားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအစားထိုး။ အစိတ်အပိုင်းအသစ်များ၏အရည်အသွေးသည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိစေရန်သေချာစေပါ။

3 ။ PCB အလွှာကိုပြုပြင်ပါ

PCB အလွှာပျက်စီးမှုပြ problems နာများအတွက်အက်ကြောင်းသို့မဟုတ်အပြန်အလှန်အားဖြင့်အခွံစသည့်အခွံစသည့်ပြ problems နာများအတွက် PCB ပြုပြင်ခြင်းနည်းပညာများနှင့်အလွှာအားဖြည့်ခြင်းစသည့်နည်းပညာများနှင့်အလွှာအားဖြည့်ခြင်းစသည့်နည်းပညာများကိုအသုံးပြုနိုင်သည်။

Repair Circuits - ပျက်စီးနေသောဆားကစ်များကိုပြုပြင်ရန် conductive ကော်သို့မဟုတ် conditive ဝါယာကြိုးကိုအသုံးပြုပါ။

အလွှာများကိုအားဖြည့်ခြင်း - ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကိုလျှော့ချရန်အလွှာအားအားဖြည့်ရန်အလွှာအားအားဖြည့်ပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - PCB အလွှာများကိုပြုပြင်ပြီးပြုပြင်ထားသောအလွှာများသည်အသုံးပြုမှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန်သေချာစေပါ။

အကျဉ်းချုပ်

တွင်PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အမှားအယွင်းများနှင့်ပြ ubl နာဖြေရှင်းခြင်းများသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်သော့ချက်များရှိသည်။ ဘုံအမှားအမျိုးအစားများ, စနစ်တကျအမှားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနည်းများနှင့်ထိရောက်သောပြ troubl နာဖြေရှင်းမှုနည်းဗျူဟာများကိုဖော်ထုတ်ခြင်းအားဖြင့်ထုတ်ကုန်များအထွက်နှုန်းမြင့်မားခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ ပုံမှန်အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း, လျှပ်စစ်စစ်ဆေးခြင်းနှင့်ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းသည်ထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးနှင့်ပြ problems နာများကိုအချိန်မီရှာဖွေခြင်းနှင့်ဖြေရှင်းခြင်းအားဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးနှင့်ကော်ပိုရိတ်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။