PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းဒီဇိုင်း

PCBA တွင် (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲ) ပြုပြင်ခြင်း, 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရေးဒီဇိုင်းသည်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၏တည်ငြိမ်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) နှင့်ရေဒီယိုလှိုင်းနှုန်း (RFI) သည်ပုံမှန်မဟုတ်သောလုပ်ဆောင်မှု (RFI) သည်ပုံမှန်မဟုတ်သော function သို့မဟုတ် circuit boards ၏ပျက်ကွက်မှုဖြစ်စေနိုင်သည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအပြင်အဆင်ဒီဇိုင်းအပါအ 0 င် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်း, သင့်လျော်သောပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်း,

ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော layout ဒီဇိုင်း

1 ။ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအဆင်အပြင်

Component layout optimization သည် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းဒီဇိုင်း၏အခြေခံဖြစ်သည်။ တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာစီစဉ်ခြင်းအားဖြင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ရင်းမြစ်များနှင့်အထိခိုက်မခံသောနေရာများအကြား 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းအားဖြင့်လျှော့ချနိုင်သည်။

သီးခြားအထိခိုက်မခံနိုင်သောဆားကစ်များ - အချက်ပြမှုများအကြား 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချရန်အဆင့်မြင့်အချက်ပြလိုင်းများနှင့်အကြိမ်ရေနည်းသောအချက်ပြလိုင်းများကိုသီးခြားစီစီစဉ်ပါ။

ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောဝါယာကြိုး - ရှည်လျားသောကြိုးများနှင့်လက်ဝါးကပ်တိုင်ဝါယာကြိုးများ,

မြေပြင်ဝါယာကြိုးများထည့်ပါ။ တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်မြေပြင်ဝါယာကြိုးများပေါ်တွင်မြေပြင်ဝါယာကြိုးများပေါ်တွင်မြေပြင်ဝါယာကြိုးများပေါ်တွင်တည်မြဲသောမြေပြင်ကိုရည်ညွှန်းပြီး 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှု၏ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုအပေါ်သက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန်စီစဉ်ပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဝါယာကြိုးများနှင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုအန္တရာယ်များကိုလျှော့ချရန်ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်အသေးစိတ်ကြော်ငြာအတွင်းရှိ circuit layout analysis ကိုလုပ်ဆောင်ပါ။

မှန်ကန်သောပစ္စည်းကိုရွေးပါ

1 ။ ဆန့်ကျင်ရေး 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ပစ္စည်းများသုံးပါ

မှန်ကန်သောပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းစွမ်းရည်ကိုတိုးတက်စေရန်အတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရေးပစ္စည်းများသည်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့်ရေဒီယိုအကြွေးလဲလှယ်မှုများကိုထိရောက်စွာလျှော့ချနိုင်သည်။

အဆင့်မြင့် PCB Substrate: signal ဆုံးရှုံးမှုနှင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချရန် PTFE သို့မဟုတ် ceramic အလွှာကဲ့သို့သောကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အတူ PCB အလွှာတစ်ခုကိုရွေးချယ်ပါ။

anti-in 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရေး - ပြင်ပ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုကာကွယ်ရန်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အထိခိုက်မခံသောနေရာများကိုဖုံးကွယ်ရန် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်သော 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုသို့မဟုတ်အကောင်အထည်ဖော်သည့်ပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - ဆားကစ်ဘုတ်အဖွဲ့၏လည်ပတ်မှုအကြိမ်ရေနှင့်ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များအရ circuit board ၏ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုတိုးတက်စေရန်သင့်လျော်သောပစ္စည်းများနှင့်ဖုံးအုပ်ချက်များကိုရွေးချယ်ပါ။

Shielding နည်းပညာကိုသုံးပါ

1 ။ Electromagnetic ဒိုင်းလွှား

Electromagnetic Shielding Technology သည် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းအရင်းအမြစ်များနှင့်အထိခိုက်မခံသောဒေသများမှဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလျော့နည်းစေသည်။

သတ္တုဒိုင်းလွှားအဖုံး - လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများကိုဤဒေသများသို့ 0 င်ရောက်ခြင်းသို့မဟုတ်ထွက်ခွာခြင်းမှကာကွယ်ရန်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အဓိကနေရာများကိုဖုံးအုပ်ရန်သတ္တုအကာအကွယ်ပေးသည့်အဖုံးကိုအသုံးပြုပါ။

Shielding frame: circuit board အပြင်ဘက်ရှိ SHIEICUS ဘုတ်အဖွဲ့ပြင်ပရှိ Circuit ဘုတ်အဖွဲ့ကိုပြင်ပမှ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းမှကာကွယ်ရန်။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - Electromagnetic Shielding နည်းပညာကိုဒီဇိုင်းတွင်အသုံးပြုရန်စဉ်းစားပါ။

2 ။ နည်းပညာ

ကောင်းမွန်သောအခြေခံနည်းပညာသည် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့်ဆူညံသံကိုထိထိရောက်ရောက်လျှော့ချပေးပြီးမြေပြင်ကိုရည်ညွှန်းသည်။

မြေပြင်လေယာဉ် - မြေအောက်လေယာဉ်ကို အသုံးပြု. မြေပြင်လေယာဉ်ကိုအသုံးပြုပါ။

အပေါက်များ - လက်ရှိသန့်ရှင်းရေးနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်ခိုင်လုံသောတွင်းများတပ်ဆင်ထားသည်။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏မြေပြင်ကိုမြေပြင်၏အခြေခံဥပဒေကိုတည်ငြိမ်စေရန်နှင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုစွမ်းရည်ကိုတိုးတက်စေရန်ခိုင်လုံသောဒီဇိုင်းကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်စေပါ။

Power Supply Design Optimize လုပ်ပါ

1 ။ ပါဝါထောက်ပံ့ရေး filtering

Power Supply Filtering သည်စွမ်းအင်ထောက်ပံ့မှုဆူညံသံနှင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့် circuit board ၏တည်ငြိမ်မှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

Filter - LC Filters များသို့မဟုတ် RC filter များကိုထည့်သွင်းခြင်းသို့မဟုတ် RC filters များထည့်သွင်းခြင်းနှင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းများကိုစစ်ထုတ်ရန်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးလိုင်းသို့ထည့်သွင်းပါ။

Capacitor - Capacitor: ပါဝါထောက်ပံ့ရေးဆူညံသံများ၏သက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန်ပါဝါ pin များအနီးရှိ capacitors များကိုဖြည့်စွက်ပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - သင့်လျော်သောစစ်ထုတ်ကိရိယာများနှင့် capaciting capacitors များကိုရွေးချယ်ပါ။ စွမ်းအင်ထောက်ပံ့မှုဆိုင်ရာ 0 ါရှင်များအဆိုအရဒီဇိုင်းကိုတိုးမြှင့်ခြင်းနှင့်ပါဝါထောက်ပံ့ရေး၏ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ခြင်းစွမ်းရည်ကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ပါ။

2 ။ Power Supply Layout

Power Supply Layout Optimization သည်စွမ်းအင်ထောက်ပံ့ရေး 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့်ဆူညံသံကိုလျှော့ချပေးသည်။

Power Line Layout: signal တွင်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးဆူညံသံများ၏ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချရန်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားလိုင်းနှင့်အချက်ပြမျဉ်းကိုသီးခြားစီထားပါ။

Power Layer Design - တည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်ဓာတ်အားထောက်ပံ့ရေးကိုပေးရန်နှင့်ဆူညံသံကိုလျှော့ချရန် Multi-layer PCB တွင်သီးခြားပါဝါအလွှာတစ်ခုကိုအသုံးပြုပါ။

အကောင်အထည်ဖော်မှုမဟာဗျူဟာ - ပါဝါလိုင်းများနှင့်ပါဝါအလွှာများ၏ဒီဇိုင်းကိုတည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့် circuit တွင်ပါဝါဆူညံသံများ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန်အခွင့်အလမ်းများကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်စေပါ။

အကျဉ်းချုပ်

တွင်PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့, 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းဒီဇိုင်းသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏တည်ငြိမ်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်စေရန်အတွက်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော layout ဒီဇိုင်းကိုရွေးချယ်ခြင်းဖြင့်သင့်လျော်သောပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်း, ဒိုင်းလွှားခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်းနှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးရေးဒီဇိုင်းကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်, ဤအစီအမံများကိုအကောင်အထည်ဖော်ခြင်းသည်ထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေပြီးစီးပွားရေး၏စျေးကွက်ပြိုင်ဆိုင်မှုကိုတိုးမြှင့်ပေးလိမ့်မည်။