PCBA ထုတ်လုပ်မှုမှထုတ်ကုန်လုံခြုံမှုကိုမည်သို့တိုးတက်အောင်လုပ်နည်း

PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့ (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲ) အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်အဓိကဆက်ဆံမှုတစ်ခုဖြစ်ပြီး၎င်း၏အရည်အသွေးသည်ထုတ်ကုန်များ၏လုံခြုံမှုကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်စျေးကွက် 0 ယ်လိုအားတိုးမြှင့်မှုများနှင့်အတူ PCBA မှထုတ်လုပ်သောထုတ်ကုန်များ၏လုံခြုံမှုကိုသေချာစေရန်အထူးအရေးကြီးသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်နည်းပညာကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ထုတ်ကုန်လုံခြုံရေးကိုမည်သို့တိုးတက်အောင်လုပ်ရမည်ကိုလေ့လာလိမ့်မည်။

I. အရည်အသွေးမြင့်မားသောပစ္စည်းများရွေးချယ်ပါ

1 ။ အရည်အသွေးမြင့်အလွှာပစ္စည်းများ

အရည်အသွေးမြင့်အလွှာပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်းသည် PCBA ၏ဘေးကင်းလုံခြုံမှုကိုတိုးတက်စေရန်အခြေခံဖြစ်သည်။ အရည်အသွေးမြင့်အလွှာပစ္စည်းများသည်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွန်အားရှိပြီးမြင့်မားသောအပူချိန်နှင့်ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။

FR-4 ပစ္စည်း: FR-4 သည်များသောအားဖြင့်အသုံးပြုသောဖန်ဖိုင်ဘာ conforcy resin substrated သည်အများအားဖြင့်ကောင်းမွန်သော insulator နှင့်အပူခံနိုင်ရည်ရှိသည့် perfulated and pertinance substrate, အများဆုံး application နှင့်အပူခံနိုင်ရည်ရှိသည့်ပုံစံဖြစ်သည်။

အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများ - ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော application များအတွက် polytetrafluoroethoethylene (PTFE) အတွက်ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောပစ္စည်းများ (PTFE) အတွက် signal in သမာဓိနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်ရွေးချယ်နိုင်သည်။

2 ။ ယုံကြည်စိတ်ချရသောဂဟေဆော်ပစ္စည်းများ

Soldering ပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်းသည် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်အရည်အသွေးနှင့်လုံခြုံမှုအပေါ်အရေးကြီးသောသက်ရောက်မှုရှိသည်။

ခဲ - အခမဲ့ဂဟေဆော်ခြင်း - ဦး ဆောင်သောအခမဲ့ဂဟေဆော်သူကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ကာကွယ်စောင့်ရှောက်ရေးလိုအပ်ချက်များနှင့်မတူဘဲ,

High-Relirewility Solder Paste - ပူးတွဲအစွမ်းသတ္တိနှင့်ကူးယူမှုကိုဂဟေဆော်ရန်နှင့်ချို့ယွင်းချက်များကိုလျှော့ချရန်သေချာစေရန်မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုစနစ်ကိုအသုံးပြုပါ။

2 ။ ဒီဇိုင်းနှင့် layout ကို optimize လုပ်ပါ

1 ။ လျှပ်စစ်ဒီဇိုင်း optimization

PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်, circuit ဘုတ်၏လုံခြုံမှုနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုလျှပ်စစ်ဒီဇိုင်းကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်တိုးတက်အောင်လုပ်နိုင်သည်။

Electromagnetic interference ကိုလျှော့ချခြင်း (EMI) - Electromagnetic 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာစီစဉ်ခြင်းဖြင့် circuit board ၏ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ခြင်းစွမ်းရည်ကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ပါ။

Overcurrent Prount One Director - ပတ် 0 န်းကျင်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုအလွန်အကျွံအခြေအနေများအောက်တွင်ဖြည့်ဆည်းခြင်းနှင့်ထုတ်ကုန်လုံခြုံမှုကိုတိုးတက်စေရန်အတွက် overcurrent protection circuits ဒီဇိုင်းများကိုဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း။

2 ။ စက်မှုဒီဇိုင်း optimization

စက်မှုဒီဇိုင်း optimization သည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ကြာရှည်ခံမှုနှင့်လုံခြုံမှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

စက်မှုအထောက်အပံ့များကိုခိုင်မြဲစေရန် - ဆားကတ်ဘုတ်ကိုအသုံးပြုစဉ်အတွင်းစက်ပိုင်းဆိုင်ရာစိတ်ဖိစီးမှုကြောင့်မပျက်စီးစေရန်ဒီဇိုင်းတွင်စက်မှုအထောက်အပံ့ကိုထည့်ပါ။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုပုံစံ - ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုပုံစံဖြင့်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်အပူချိန်မြင့်မားစွာလည်ပတ်နိုင်ပြီးအပူချိန်မြင့်မားသောလုံခြုံရေးပြ problems နာများကိုရှောင်ရှားနိုင်ပါ။

iii ။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုတင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ထားသည်

1 ။ အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှု

အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာကိုမိတ်ဆက်ပေးခြင်းအားဖြင့် PCBA procession ၏တိကျမှုနှင့်တသမတ်တည်းကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။ လူ့စစ်ဆင်ရေးကြောင့်အမှားအယွင်းများနှင့်ပျက်ကွက်မှုများလျှော့ချနိုင်သည်။

အလိုအလျောက်နေရာချထားရေးစက် - အစိတ်အပိုင်းများကိုတိကျမှန်ကန်သောနေရာချထားခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့်အရည်အသွေးကိုတိုးတက်စေရန်အလိုအလျောက်နေရာချထားစက်ကိုသုံးပါ။

အလိုအလျောက်ဂိုင်လှံစက် - အကန့်အသတ်ရှိခြင်းနှင့်ဖြေရှင်းခြင်းများကိုဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်လျှော့ချခြင်း၏ရှေ့နောက်ညီညွတ်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်အလိုအလျောက်ဂိုင်လှိုင်စက်ကိုသုံးပါ။

2 ။ တင်းကျပ်သောဖြစ်စဉ်ကိုထိန်းချုပ်မှု

PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်တစ်ခုစီကိုတင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ထားပါ။

ဇာတိအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု - အပူချိန်အရည်အသွေးမြင့်မားသောအပူချိန်ကိုထိခိုက်စေမည့်အပူချိန်အလွန်အကျွံသို့မဟုတ်နိမ့်သောအပူချိန်ကိုရှောင်ကြဉ်ရန်ဂဟေအပူချိန်ကိုကျိုးကြောင်းဆီလျော်ထိန်းချုပ်ခြင်း။

သန့်ရှင်းရေးနှင့်စစ်ဆေးခြင်း

IV ။ ဘက်စုံအရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်း

1 ။ အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း (AOI)

aoiPCBA အပြောင်းအလဲအတွက်အများအားဖြင့်အသုံးပြုထားသောစစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် soldering နှင့် patching တွင်ချို့ယွင်းချက်များကိုလျင်မြန်စွာရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်သည်။

ဂဟေဆက်ညှိနှိုင်းမှု - ဂဟေဆက်လက်ခဏာကိုယုံကြည်စိတ်ချမှုရှိစေရန်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်အရည်အသွေးကိုရှာဖွေရန် AoI ပစ္စည်းကိရိယာများကိုသုံးပါ။

အစိတ်အပိုင်းရှာဖွေတွေ့ရှိမှု - အမှားများကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော circuit ပျက်ကွက်မှုကိုရှောင်ရှားရန်အစိတ်အပိုင်းများကိုရှာဖွေခြင်းအနေအထားနှင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုရှာဖွေတွေ့ရှိပါ။

2 ။ X-Ray ရှာဖွေတွေ့ရှိမှု

X-Ray ကိုရှာဖွေခြင်းသည်အဓိကအားဖြင့် BGA ကဲ့သို့သောလျှို့ဝှက်ဂဟေဖက်စုံပြားကိုရှာဖွေခြင်းအရည်အသွေးကိုရှာဖွေရန်ဖြစ်သည်။ X-Ray ပုံရိပ်တွေမှတစ်ဆင့်ဂဟေဆက်၏အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံကိုအလိုအလျောက်မြင်တွေ့နိုင်ပြီးချို့ယွင်းချက်များကိုရှာဖွေနိုင်သည်။

3 ။ အလုပ်လုပ်တဲ့စမ်းသပ်မှု

ဖြတ်.အလုပ်လုပ်တဲ့စမ်းသပ်ခြင်း၎င်းတွင် circuit board ၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် function ကိုရှာဖွေတွေ့ရှိသည်။

လျှပ်စစ်မှုဆိုင်ရာ parameter type စမ်းသပ်မှု - circuit ဘုတ်အဖွဲ့၏လျှပ်စစ် parameter များကို detect လုပ်ပါ။ ဥပမာအားဖြင့်၎င်းတို့သာမန်အကွာအဝေးအတွင်း၌ရှိစေရန်ဗို့အား,

အလုပ်လုပ်တဲ့စမ်းသပ်မှု - အမှန်တကယ်အသုံးပြုမှုပတ် 0 န်းကျင်ကိုတုပပြီးဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏လုပ်ဆောင်ချက်ကိုစစ်ဆေးပါ။

ကောက်ချက်

PCBA မှထုတ်ကုန်များ၏လုံခြုံမှုသည်အရည်အသွေးမြင့်မားသောပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်း, ဒီဇိုင်းနှင့်အပြင်အဆင်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်, ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်ပြည့်စုံသောအရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းများကိုထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့်သိသိသာသာတိုးတက်လာနိုင်သည်။ link တစ်ခုချင်းစီ၏အရည်အသွေးနှင့်ရှေ့နောက်ညီညွတ်မှုကိုသေချာစေရန်ထုတ်ကုန်၏စျေးကွက်ပြိုင်ဆိုင်မှုကိုမြှင့်တင်ပေးရုံသာမကသုံးစွဲသူ၏ယုံကြည်မှုနှင့်ကျေနပ်မှုကိုတိုးမြှင့်ပေးနိုင်သည်။ အနာဂတ်တွင်သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာများနှင့်စျေးကွက် 0 ယ်လိုအားပြောင်းလဲမှုများကိုစဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်အတူ PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်လုံခြုံရေးလိုအပ်ချက်များထပ်မံတိုးတက်လာလိမ့်မည်။ စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသည်ရေရှည်တည်တံ့ခိုင်မြဲသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်သင့်သည်အီလက်ထရောနစ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစက်မှုလုပ်ငန်း။