အိမ် > သတင်း > စက်မှုသတင်း

PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးနည်းပညာ

2025-02-10

ခေတ်သစ်အီလက်ထရောနစ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင် PCBA ၏အရည်အသွေး (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲပြုပြင်ခြင်းသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်နွှယ်သည်။ စဉ်ဆက်မပြတ်နည်းပညာတိုးတက်မှုဖြင့်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးနည်းပညာကို PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်ပိုမိုအသုံးပြုသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင်အသုံးပြုသောအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးနည်းပညာများစွာကိုလေ့လာသုံးသပ်ကြလိမ့်မည်။



1 ။ Surface Mount Technology (SMT)


Surface Mount(SMT) သည်အသုံးအများဆုံးထုပ်ပိုးသည့်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ရိုးရာ PIN ထုပ်ပိုးမှုနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် SMT သည်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားရန်ခွင့်ပြုထားသည်။ SMT နည်းပညာ၏အားသာချက်များမှာပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှု, သေးငယ်သောအစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားနှင့်ပိုမိုမြန်ဆန်စွာတပ်ဆင်ခြင်းတို့ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည်အသေးစားအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များဖြစ်သောမြင့်မားသောသိပ်သည်းဆအတွက် packaging technology ကိုပိုမိုနှစ်သက်ဖွယ်ကောင်းသောနည်းပညာကိုပြုလုပ်စေသည်။


2 ။ Ball Grid Inray (BGA)


Ball Grid Grid Array (BGA) သည် pin သိပ်သည်းဆနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသောထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာဖြစ်သည်။ BGA သည်ရိုးရာတံသင်များကိုအစားထိုးရန်မီးလျှံဂိုင်ယုန်ဂဟေပူးတွဲခင်းကျင်းမှုကိုအသုံးပြုသည်။ ဤဒီဇိုင်းသည်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အပူဖြန့်ဝေခြင်းကိုတိုးတက်စေသည်။ BGA ထုပ်ပိုးသည့်နည်းပညာသည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီးကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော application များအတွက်သင့်တော်ပြီးကွန်ပျူတာများ, ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများနှင့်စားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်များတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုသည်။ ၎င်း၏သိသာထင်ရှားသောအားသာချက်များမှာယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်သေးငယ်သောအထုပ်အရွယ်အစားကိုသာထိန်းထားနိုင်သည်။


3 ။ embedded ထုပ်ပိုးနည်းပညာ (SIP)


Embedded ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာ (Package Sip) သည်အထုပ်တစ်ခုတွင်အလုပ်လုပ်နိုင်သော module များစွာကိုပေါင်းစပ်ထားသောနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာသည်ပိုမိုမြင့်မားသောစနစ်ပေါင်းစည်းမှုနှင့်သေးငယ်သည့်ပမာဏကိုရရှိနိုင်ပါသည်။ SIP နည်းပညာသည်အထူးသဖြင့်စမတ်ဖုန်းများ, 0 တ်ဆင်နိုင်သောကိရိယာများနှင့် iot Devices စသည့်လုပ်ငန်းဆောင်တာများစွာကိုပေါင်းစပ်ရန်လိုအပ်သောရှုပ်ထွေးသော application များအတွက်အထူးသဖြင့်သင့်လျော်သည်။ ကွဲပြားသောချစ်ပ်များနှင့် module များကိုအတူတကွပေါင်းစပ်ခြင်းအားဖြင့် SIP နည်းပညာသည်ဖွံ့ဖြိုးရေးသံသရာကိုသိသိသာသာတိုစေပြီးထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။


4 ။ 3D ထုပ်ပိုးနည်းပညာ (3D ထုပ်ပိုး)


3D ထုပ်ပိုးသည့်နည်းပညာသည် packing နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာသည် signter ထုတ်လွှင့်အမြန်နှုန်းနှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသုံးစွဲမှုကိုလျှော့ချနေစဉ် circuit board ၏ခြေရာကိုသိသိသာသာလျှော့ချနိုင်သည်။ 3D ထုပ်ပိုးသည့်နည်းပညာ၏လျှောက်လွှာနယ်ပယ်တွင်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကွန်ပျူတာ, မှတ်ဉာဏ်နှင့်ပုံရိပ်အာရုံခံကိရိယာများပါဝင်သည်။ 3D ထုပ်ပိုးသည့်နည်းပညာကိုကျင့်သုံးခြင်းအားဖြင့်ဒီဇိုင်နာများသည် Compact အထုပ်အရွယ်အစားကိုထိန်းသိမ်းထားစဉ်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောလုပ်ဆောင်မှုများကိုရရှိနိုင်ပါသည်။


5 ။ micro-packaging


Micro-packaging သည် micro-packaging သည်သေးငယ်သောနှင့်ပေါ့ပါးသောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ 0 ယ်လိုအားကိုတိုးပွားစေရန်ရည်ရွယ်သည်။ ဤနည်းပညာတွင် Micro-packaging, micro-electromechomechancalical systems (mems) နှင့် nanotechnology တို့ပါ 0 င်သည်။ Micro-packaging နည်းပညာဆိုင်ရာလျှောက်လွှာများတွင်စမတ် 0 တ်ဆင်နိုင်သောကိရိယာများ, ဆေးဘက်ဆိုင်ရာစက်ပစ္စည်းများနှင့်စားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်များပါဝင်သည်။ အိတ်ဆောင်ထုပ်ပိုးမှုကိုလက်ခံခြင်းအားဖြင့်အိတ်ဆောင်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောကိရိယာများအတွက်စျေးကွက်ဝယ်လိုအားကိုဖြည့်ဆည်းရန်ကုမ္ပဏီများသည်သေးငယ်သောထုတ်ကုန်အရွယ်အစားနှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှုကိုရရှိနိုင်ပါသည်။


6 ။ ထုပ်ပိုးနည်းပညာ၏ဖွံ့ဖြိုးရေးလမ်းကြောင်း


ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာ၏စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် PCBA အပြောင်းအလဲနှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှု, အနာဂတ်တွင်သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်အတူပိုမိုဆန်းသစ်သောထုပ်ပိုးနည်းပညာများကိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်မိမိကိုယ်ကိုစုစည်းခြင်းနည်းပညာကဲ့သို့သော PCBA အပြောင်းအလဲများကိုအသုံးပြုလိမ့်မည်။ ဤနည်းပညာများသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏လုပ်ဆောင်မှုများနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုမြှင့်တင်ပေးလိမ့်မည်။


ကောက်ချက်


တွင်PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့Advanced Packaging Technet Technology ၏အသုံးချမှုသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ဖြစ်နိုင်ချေများပိုမိုများပြားလာသည်။ chip packaging, Ball Grid Array ထုပ်ပိုးခြင်း, embedded ထုပ်ပိုးခြင်း, မှန်ကန်သောထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာကိုရွေးချယ်ခြင်းအားဖြင့်ကုမ္ပဏီများသည်ပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှု, အရွယ်အစားနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိနိုင်ပါသည်။ နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်အတူ PCBA ထုတ်လုပ်မှုရှိထုပ်ပိုးနည်းပညာသည် PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင်ထုပ်ပိုးနည်းပညာကိုဆက်လက်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာလိမ့်မည်။



X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept