PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက်အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု

PCBA (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲ) ပြုပြင်ထုတ်လုပ်ခြင်းသည်အီလက်ထရွန်းနစ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်း၏အဓိကဆက်စပ်မှုဖြစ်ပြီး၎င်း၏လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုတိုးတက်မှုသည်ထုတ်ကုန်များ၏အရည်အသွေးနှင့်ထုတ်လုပ်မှုကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာများ၏စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်အတူ PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်လုပ်ငန်းစဉ်သည်မြင့်မားသောတိကျမှန်ကန်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရသောအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များအတွက်စျေးကွက်ဝယ်လိုအားနှင့်ကိုက်ညီရန်အမြဲတမ်းအကောင်းဆုံးကိုအစဉ်မပြတ်နှင့်အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းကိုအဆက်မပြတ်ကောင်းမွန်စေသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် PCBA ရှိအဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကိုလေ့လာပြီးထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကိုတိုးတက်စေရန်ဤလုပ်ငန်းစဉ်၏အရေးကြီးသောအခန်းကဏ် sector ကိုဆန်းစစ်ကြည့်ရှုလိမ့်မည်။

I. Surface Mount Technology (SMT)

Surface Mount Technology (SMT) သည် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်အဓိကဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ SMT လုပ်ငန်းစဉ်သည်ပိုမိုမြင့်မားသောစည်းဝေးပွဲသိပ်သည်းဆနှင့်ရိုးရာဖြတ်သန်းမှုနည်းပညာ (THT) ထက်ပိုမိုမြင့်မားသောစည်းဝေးပွဲသိပ်သည်းဆနှင့်ပိုမိုမြန်ဆန်သောထုတ်လုပ်မှုနှုန်းထက်ပိုမိုမြန်ဆန်သောထုတ်လုပ်မှုမြန်နှုန်းကိုပိုမိုမြန်ဆန်သောပုံနှိပ်တိုက်ဖွင့်များမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုတိုက်ရိုက်ပြုလုပ်သည်။

1 ။ တိကျစွာပုံနှိပ်ခြင်း

တိကျသောပုံနှိပ်ခြင်းဆိုသည်မှာ SMT လုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပထမဆုံး link ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် PCB ၏ paste ကိုတိကျစွာမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းသို့မဟုတ် template printing မှတဆင့် pads paste သို့တိကျစွာသက်ဆိုင်ပါသည်။ Solder Paste နှင့် Printing Printing တိကျမှု၏အရည်အသွေးသည်နောက်ဆက်တွဲအစိတ်အပိုင်းများကိုခြေဂွေစင်အရည်အသွေးကိုတိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ ပုံနှိပ်ခြင်းတိကျမှန်ကန်မှုကိုတိုးတက်စေရန် Advanced PCBA ထုတ်လုပ်မှုသည်အလိုအလျောက်တိကျသောပုံနှိပ်စက်များကိုအသုံးပြုသည်။

2 ။ မြန်နှုန်းမြင့် patch ကို

ဂ 0 န်ထမ်း paste ပုံနှိပ်ပြီးပါပြီ, မြန်နှုန်းမြင့် patch စက်သည် PCB ၏သတ်မှတ်ထားသောအနေအထားတွင်မျက်နှာပြင်အမျိုးမျိုးကိုတိကျမှန်ကန်စွာနေရာချထားသည်။ ခေတ်သစ် PCBA processing တွင်မြန်နှုန်းမြင့် parti-function patch machine ကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည်နေရာချထားမှုလုပ်ငန်းများကိုလျင်မြန်စွာဖြည့်ဆည်းရုံသာမကပုံစံအမျိုးမျိုးနှင့်အရွယ်အစားအမျိုးမျိုး၏အစိတ်အပိုင်းများကိုလက်ကိုင်နိုင်ပြီးထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုလည်းများစွာတိုးတက်စေနိုင်သည်။

3 ။ ဂဟေဆော်ခြင်း

soldering refowSMT လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းသော့ချက်တစ်ခုမှာတစ်ခုမှာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂဟေဆော်ခြင်း၏အရည်အသွေးသည်တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်မှုနှင့်စက်မှုတည်ငြိမ်မှုကိုတိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။ အဆင့်မြင့် PCBA ထုတ်လုပ်မှုသည်အသိဉာဏ်ရှိသော reflow soldering ပစ္စည်းကိရိယာများကို အသုံးပြု. ဇုန်အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်တပ်ဆင်ထားပြီး,

2 ။ အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း (AOI)

အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း(Aoi) သည် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်အရေးကြီးသောအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ AOI သည်တပ်ဆင်ထားသည့်ကင်မရာကို အသုံးပြု. High-resolution ကင်မရာကို အသုံးပြု. High-resolution ကင်မရာကို အသုံးပြု. အစိတ်အပိုင်းများ, POINARES,

1 ။ ထိရောက်သောထောက်လှမ်း

ရိုးရာ PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက်လက်စွဲထောက်လှမ်းမှုသည်မတတ်နိုင်သောကြောင့်ကြီးမားသောအမှားများရှိသည်။ Aoi ပစ္စည်းကိရိယာများကိုမိတ်ဆက်ပေးခြင်းသည်ရှာဖွေတွေ့ရှိမှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်တိကျမှန်ကန်မှုကိုသိသိသာသာတိုးတက်စေပြီး, ထုတ်လုပ်မှုတွင်ကုမ္ပဏီများအားလျင်မြန်စွာရှာဖွေတွေ့ရှိခြင်းနှင့်ပြင်ဆင်ခြင်းအတွက်ပြင်ဆင်ရန်အတွက် PCBs အမြောက်အများကိုရှာဖွေရန်အတွက် PCBs အမြောက်အများကိုရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်ပြီးအလိုအလျှောက်ချို့ယွင်းချက်အစီရင်ခံစာများကိုအလိုအလျောက်ထုတ်ပေးနိုင်သည်။

2 ။ အသိဉာဏ်စိန့်ကျင်

အတုထောက်လှမ်းရေးနှင့်ကြီးမားသောဒေတာနည်းပညာများဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူခေတ်သစ် Aoi ပစ္စည်းကိရိယာများသည်အသိဉာဏ်ရှာဖွေတွေ့ရှိမှုနှင့်ရှာဖွေတွေ့ရှိမှုကိုလျှော့ချရန် algorithms သင်ယူခြင်းမှတစ်ဆင့်ရှာဖွေတွေ့ရှိမှုစံနှုန်းများကိုစဉ်ဆက်မပြတ်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင် AoI ပစ္စည်းကိရိယာများသည်အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အချိန်နှင့်တပြေးညီအရည်အသွေးမြင့်မားသောစောင့်ကြည့်လေ့လာခြင်းကိုရရှိရန်အတွက်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းနှင့်ဆက်စပ်ပစ္စည်းများနှင့်လည်းချိတ်ဆက်နိုင်သည်။

iii ။ အလိုအလျောက်ရွေးချယ် wave soldering (ရွေးချယ် soldering)

PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင် SMT နည်းပညာကိုကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုခဲ့သော်လည်းရိုးရာဂိုင်လှံလုပ်ငန်းများမှာအထူးအစိတ်အပိုင်းများအတွက်အထူးအစိတ်အပိုင်းများအတွက် (ဆိုပါကဓာတ်အားပေးစက်ရုံများ, အလိုအလျောက်ရွေးချယ်သည့် Wave Soldering Technology သည်ဤအစိတ်အပိုင်းများအတွက်တိကျပြီးထိရောက်သောဂဟေဆော်ရန်နည်းလမ်းများကိုပေးသည်။

1 ။ တိကျသော soldeing

အလိုအလျောက်ရွေးချယ်သော Wave soldering area ရိယာသည်ဂဟေဆော်ခြင်း area ရိယာကိုတိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ တိကျသောထိန်းချုပ်မှုနှင့်ပရိုဂရမ်းမင်းတို့မှတဆင့်ပစ္စည်းကိရိယာများသည်မတူညီသော PCB ပျဉ်ပြားများပေါ်တွင်ရှုပ်ထွေးသောဂဟေဆော်ရန်လိုအပ်ချက်များအားပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်တုံ့ပြန်နိုင်သည်။

2 ။ အလိုအလျောက်မြင့်မားသောဒီဂရီ

ရိုးရာ manual soldering, အလိုအလျောက်ရွေးချယ်သော Wave Wave Soldering နှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါကအလိုအလျောက်လည်ပတ်မှုအပြည့်အ 0 ရရှိနိုင်ပါသည်။ ခေတ်သစ် PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင်ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအရည်အသွေးမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များအတွက်အလွန်မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသောမော်တော်ကားလျှပ်စစ်ပစ္စည်း, ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများနှင့်အခြားနယ်ပယ်များတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုသည်။

IV ။ X-ray စစ်ဆေးခြင်း

PCBA procession တွင် X-Ray Morechection Technology နည်းပညာ၏လျှောက်လွှာကိုအဓိကအားဖြင့် BGA (BALD Grid Internal Barray Package) ကိရိယာများကဲ့သို့သောအမြင်အာရုံချို့ယွင်းချက်များဖြင့်တွေ့ရှိနိုင်သည့်အတွင်းပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကိုရှာဖွေရန်အဓိကအားဖြင့်အသုံးပြုသည်။

1 ။ အဖျက်စစ်ဆေးခြင်း

X-Ray စစ်ဆေးခြင်းသည် PCB ကိုမဖျက်ဆီးဘဲ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံကိုစစ်ဆေးနိုင်သည့်အဖျက်မဟုတ်သောစမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်ဤနည်းပညာသည်အလွန်အမင်းမြင့်မားသောသိပ်သည်းဆကိုရှာဖွေရန်အထူးသဖြင့်သင့်လျော်သည်။

2 ။ တိကျသောခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာ

PCRIE ထုတ်လုပ်မှုမြင့်မားသောအရာများမှ PCBA ထုတ်လုပ်သူများမှတဆင့် PCBA ထုတ်လုပ်သူများသည်တစ်ကိုယ်တော်စည်းမျဉ်းစည်းကမ်းများအတွင်းဖွဲ့စည်းပုံကိုတိကျစွာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်သည်။

အကျဉ်းချုပ်

တွင်PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု၏လျှောက်လွှာသည်ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကိုတိုးတက်စေသည်သာမကထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုများကိုသိသိသာသာတိုးတက်စေသည်။ Surface Mount Technology (SMT), အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း (AOI), အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း (AoI), ရွေးချယ်သော Wave Soldering နှင့် X-Ray စစ်ဆေးရေးအမှတ်အသားများသည် PCBA အပြောင်းအလဲသည်ပိုမိုသန့်စင်ပြီးအသိဉာဏ်ရှိသောလမ်းကြောင်းပေါ်သို့ရောက်နေပြီဖြစ်သည်။ ဤအဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုစီးဆင်းမှုကိုစဉ်ဆက်မပြတ်မိတ်ဆက်ပေးခြင်းနှင့်အကောင်းမြင်ခြင်းဖြင့်ကုမ္ပဏီများသည်အရည်အသွေးမြင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအတွက်စျေးကွက် 0 ယ်လိုအားကိုပိုမိုကောင်းမွန်စွာတွေ့ဆုံနိုင်ပြီးပြင်းထန်သောစျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်မှုတွင်အဆင်သင့်အနေအထားကိုပိုမိုကောင်းမွန်စွာတွေ့ဆုံနိုင်သည်။