PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ interconnection နည်းပညာ

PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့ (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲ) အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်အဓိကချိတ်ဆက်နံပါတ်တစ်ခုဖြစ်ပါတယ်။ အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များသည်သေးငယ်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းများကိုဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှမြင့်မားသောသိပ်သည်းဆဆက်သွယ်မှုနည်းပညာ (HDI) ၏ PCBA procession တွင်ပါ 0 င်သည်။ HDI Technology သည် circuit boards ၏ပေါင်းစည်းမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေရုံသာမကသေးငယ်သည့်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များအတွက်စျေးကွက်ဝယ်လိုအားကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရုံသာမက, ဤဆောင်းပါးသည် PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့နှင့်၎င်း၏အကောင်အထည်ဖော်မှုနည်းလမ်းများတွင်သိပ်သည်းမှုအဆင့်မြင့်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုနည်းပညာများကိုအသေးစိတ်ဆွေးနွေးပါမည်။

1. မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ interconnection နည်းပညာမှနိဒါန်း

မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ interconnection နည်းပညာ (HDI) သည် Circuit ဘုတ်အဖွဲ့အလွှာအရေအတွက်တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့်ပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှုနည်းပညာကိုပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှုနည်းပညာကိုပုံနှိပ်ထားသော circuit board (PCB) ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာဖြစ်သည်။ HDI circuit boards များသည်များသောအားဖြင့်ပိုမိုမြင့်မားသောဝါယာကြိုးများ,

2 ။ PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက် HDI နည်းပညာ၏အားသာချက်များ

HDI Technology တွင် PCBA အပြောင်းအလဲများတွင်အားသာချက်များရှိသည်, ၎င်းသည်အဓိကအားဖြင့်အောက်ပါရှုထောင့်များတွင်ထင်ဟပ်သော PCBA မှအားသာချက်များရှိသည်။

1 ။ မြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှု - HDI နည်းပညာမှတစ်ဆင့်အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုအကန့်အသတ်ဖြင့်သာအကန့်အသတ်ဖြင့်သာထုပ်ပိုးနိုင်သည်။

2 ။ Miniaturization: HDI နည်းပညာသည်အသေးစားအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် circuit board ၏အရွယ်အစားနှင့်အလေးချိန်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

3 ။ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည် - HDI နည်းပညာမှတစ်ဆင့်ပိုမိုတိုတောင်းသော signal ဂီယာလမ်းကြောင်းအောင်မြင်နိုင်သည်။

4 ။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားခြင်း - HDI circuit boards များသည်မျက်စိကန်းသောတွင်းများနှင့်သင်္ဂြိုဟ်ခံတွင်းများကို သုံး. ဆားကစ်ဘုတ်၏စက်မှုစွမ်းအားနှင့်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေပြီးထုတ်ကုန်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

iii ။ HDI နည်းပညာ၏အကောင်အထည်ဖော်မှုနည်းလမ်းများ

1 ။ micro-hole နည်းပညာ

Micro-hole နည်းပညာသည် HDI circuit boards ၏အဓိကနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ လေဆာတူးဖော်ခြင်းသို့မဟုတ်စက်မှုတူးခြင်းများဖြင့်မိုက်ခရိုတန် 150 ထက်နည်းသောအချင်းနှင့်အတူ micro-holes များကိုတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆကိုထိထိရောက်ရောက်တိုးပွားစေနိုင်သည်။

2 ။ မျက်မမြင်နှင့်နည်းပညာမှတဆင့်သင်္ဂြိုဟ်

မျက်စိကန်းခြင်းနှင့် 0 င်ရောက်ခြင်းသည်နည်းပညာများမှတစ်ဆင့်ကွဲပြားခြားနားသောအလွှာများ၏ကွဲပြားခြားနားသောအလွှာများအကြားကွဲပြားမှုကိုလျှော့ချရန်နှင့်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဝါယာကြိုးများ၏ဝါယာကြိုး၏ဝါယာကြိုးကိုလျှော့ချခြင်းနှင့် 0 င်ရောက်ခြင်းကိုအလွှာများအကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကိုရရှိနိုင်ပါသည်။

3 ။ ကောင်းသောဝါယာခြည်နည်းပညာ

HDI circuit boards များသည်ဝါယာကြိုးကျယ်ပြန့်မှုကိုလျှော့ချရန်နှင့်ဆားကတ်များကိုတိုးချဲ့နိုင်အောင်ဆားကဘုတ်များပေါင်းစည်းမှုကိုတိုးတက်စေရန်အတွက် 0 မ်းသာသောနည်းပညာများကိုလျှော့ချရန်ကောင်းမွန်သောဝါယာကြိုးနည်းပညာကိုအသုံးပြုသည်။

4 ။ Multilayer နည်းပညာ

Multilayer Stacking Technology သည် Circuit ဘုတ်အဖွဲ့၏အလွှာအရေအတွက်ကိုတိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့်အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ကြိုးမဲ့နေရာများတွင်နေရာချထားနိုင်ပြီး circuit board ၏လုပ်ဆောင်မှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေသည်။

IV ။ PCBA အပြောင်းအလဲအတွက် HDI နည်းပညာ၏လျှောက်လွှာကိစ္စများ

HDI နည်းပညာကို PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။ အောက်ဖော်ပြပါများသည်ပုံမှန် application case များဖြစ်သည်။

1 ။ စမတ်ဖုန်းများ - စမတ်ဖုန်းများ - စမတ်ဖုန်းများတွင်ပြည်တွင်းနေရာအကန့်အသတ်ရှိပြီးမြင့်မားသောသိပ်သည်းဆထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ဆားကန့်များလိုအပ်သည်။ HDI နည်းပညာသည်စမတ်ဖုန်းများ၏သေးငယ်သောစွမ်းရည်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။

2 ။ တက်ဘလက်များ - တက်ဘလက်များသည်အလွန်အမင်းပေါင်းစည်းထားသောနှင့်အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရသောဆားကစ်ဘုတ်များလိုအပ်သည်။ HDI နည်းပညာသည်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

3 ။ 0 တ်ဆင်နိုင်သောကိရိယာများ - 0 တ်ဆင်နိုင်သောကိရိယာများသည်ဆားကစ်ဘုတ်ပြားများနှင့်ပေါ့ပါးသည့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးခြင်းအတွက်အလွန်မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ HDI နည်းပညာသည်သေးငယ်သောစွမ်းရည်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်သောဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းကိုရရှိနိုင်သည်။

4 ။ မော်တော်ယာဉ်အီလက်ထရောနစ် - မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောဆားကစ်ဘုတ်ပြားများလိုအပ်သည်။ HDI နည်းပညာသည် circuit boards များအတွက်မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။

V. HDI နည်းပညာ၏စိန်ခေါ်မှုများနှင့်ဖြေရှင်းနည်းများ

HDI နည်းပညာသည် PCBA အပြောင်းအလဲအတွက်အားသာချက်များရှိသော်လည်းအဓိကအားဖြင့်လက်တွေ့ကျသော application များတွင်စိန်ခေါ်မှုများအချို့နှင့်ရင်ဆိုင်နေရသည်။

1 ။ ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသောကုန်ကျစရိတ် - HDI နည်းပညာသည်မြင့်မားသောတိကျသောကိရိယာများနှင့်ရှုပ်ထွေးသောလုပ်ငန်းစဉ်များလိုအပ်ပြီးကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသည်။ ဖြေရှင်းနည်းမှာအကြီးစားထုတ်လုပ်မှုနှင့်နည်းပညာဆိုင်ရာအနေဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။

2 ။ နည်းပညာရှုပ်ထွေးမှု - HDI နည်းပညာတွင်အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးနှင့်မြင့်မားသောနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာအခက်အခဲရှိသည်။ အဖြေမှာနည်းပညာအဆင့်တိုးတက်စေရန်နည်းပညာဆိုင်ရာသုတေသနနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် 0 န်ထမ်းများအားလေ့ကျင့်ရန်ဖြစ်သည်။

3 ။ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု - HDI circuit boards များသည်အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအတွက်လိုအပ်ချက်များမြင့်မားပြီးတိကျသောစမ်းသပ်ခြင်းနှင့်ထိန်းချုပ်မှုအစီအမံများလိုအပ်သည်။ ဖြေရှင်းနည်းသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့်နည်းလမ်းများကိုအသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။

ကောက်ချက်

မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ interconnect နည်းပညာ (HDI) ၏လျှောက်လွှာPCBA အပြောင်းအလဲနဲ့circuit ဘုတ်အဖွဲ့များ၏ပေါင်းစည်းမှု, စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသိသိသာသာတိုးတက်အောင်လုပ်နိုင်သည်။ Micro-hole နည်းပညာ, မျက်စိကန်းသောအပေါက်နည်းပညာများ, ကောင်းမွန်သောဝါယာကြိုးနည်းပညာနှင့် Multi-layer stack နည်းပညာများ, လက်တွေ့ကျသောအသုံးချမှုများတွင်စိန်ခေါ်မှုများအချို့ရှိသော်လည်းကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောစီမံကိန်းရေးဆွဲခြင်းနှင့်စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုများမှတဆင့်ဤစိန်ခေါ်မှုများကိုကျော်လွှားနိုင်သည်။ PCBA processing ကုမ္ပဏီများသည် HDI နည်းပညာများကိုတက်ကြွစွာပြုလုပ်သင့်ပြီးထုတ်ကုန်ပြိုင်ဆိုင်မှုကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်အနာဂတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်ခိုင်မာသောအခြေခံအုတ်မြစ်ချရန်အတွက် HDI နည်းပညာကိုတက်ကြွစွာလုပ်သင့်သည်။