PCBA အပြောင်းအလဲအတွက် PCSBER processing တွင်အကောင်းဆုံးဖြစ်စဉ်များ - ဘုံပြ problems နာများနှင့်ဖြေရှင်းနည်းများ

PCBA တွင် (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲပြုပြင်ခြင်း, လုပ်ငန်းစဉ် optimization သည်ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကိုမြှင့်တင်ရန်, ကုန်ကျစရိတ်များကိုလျှော့ချရန်နှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးတိုးတက်စေရန်အတွက်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ ထိရောက်သောလုပ်ငန်းစဉ် optimization သည်ထုတ်လုပ်မှုတွင်ဘုံပြ problems နာများကိုဖြေရှင်းနိုင်ရုံသာမကပိုမိုကောင်းမွန်သောရှေ့နောက်ညီညွတ်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကိုလည်းတွေ့နိုင်သည်။ ဤဆောင်းပါးသည်ကုမ္ပဏီများအားပိုမိုထိရောက်သောထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကိုရရှိရန် PCBA ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာပြ problems နာများနှင့်ဖြေရှင်းနည်းများကိုစူးစမ်းလေ့လာပါမည်။

ဗြဲပုံမှန်ဖြစ်စဉ်များပြ problems နာများ

1 ။ ချို့ယွင်းချက်များကိုဂဟေဆော်ခြင်း - ချို့ယွင်းချက်များကိုဖြေရှင်းရန်အတွက် PCBA ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်အအေးမိခြင်း, မှားယွင်းသောဂဟေဆော်ခြင်း,

2 ။ အစိတ်အပိုင်း misalignment: patch ဖြစ်စဉ်ကာလအတွင်းအစိတ်အပိုင်းများကို misalignm သို့မဟုတ် offset ဖြစ်နိုင်သည်။ ၎င်းသည်များသောအားဖြင့် patch machine ၏တိကျသော positions (သို့) အစိတ်အပိုင်းများကိုသူတို့ကိုယ်တိုင်၏ကိုက်ညီမှုမရှိသောနေရာအနှံ့အပြားဖြင့်ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

3 ။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့အတိုင် - PCB ဘုတ်အဖွဲ့များသည်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း PCB ဘုတ်အဖွဲ့များသည်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် 0 င်ရောက်နိုင်ပြီးလုပ်ငန်းခွင်နှင့်စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်များကိုအကျိုးသက်ရောက်စေပြီးကုန်ပစ္စည်းအရည်အသွေးပြ problems နာများကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

4 ။ ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုင်ရာချို့ယွင်းချက်များ - မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းမညီမညာဖြစ်နေသော Ink layer နှင့်မရှင်းလင်းသောပုံနှိပ်ခြင်းကဲ့သို့သောပြ problems နာများဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် circuit ၏ပုံမှန်လည်ပတ်မှုကိုအကျိုးသက်ရောက်စေသည့် PAD သို့မဟုတ်ဝါယာကြိုးကိုမှန်ကန်စွာချိတ်ဆက်ရန်မဖြစ်စေရန်ဖြစ်သည်။

5 ။ မသင့်လျော်သောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု - အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုဖြစ်စဉ်တွင်အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုသည်တိကျပါက solder သည်ချို့ယွင်းချက်များဖြစ်စေနိုင်သည်။

2 ။ ဖြေရှင်းနည်းများ

1 ။ ဂဟေဆက်လုပ်ငန်းကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ပါ

soldering parameters တွေကို optimize လုပ်ပါ။ ကွဲပြားခြားနားသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့အမျိုးအစားများအရအပူချိန်အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်အပူချိန်, အချိန်, လေပြာနှင့်အခြား parameters များကိုညှိပါ။ ဂဟေဆော်အရည်အသွေးအပေါ်လူ့အရင်းအသီးများ၏သက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအဆင့်သတ်မှတ်ပါ။

Soldering Process တွင်အရည်ပျော်စေရာတွင်အရည်ပျော်မှုနှင့်ကပ်မှုများကိုသေချာစေရန်သင့်လျော်သောဂဟေဆော်ပစ္စည်းများများကိုသုံးပါ။

ထမင်းစားရေးကိရိယာများကိုပုံမှန်ထိန်းသိမ်းထားပါ။ ပစ္စည်းကိရိယာများ၏တိကျမှန်ကန်မှုကိုသေချာစေရန်ဂဟေဆော်ခြင်းပစ္စည်းကိရိယာများကိုပုံမှန်ထိန်းသိမ်းထားပါ။

2 ။ အစိတ်အပိုင်း misalignment ၏ပြ problem နာကိုဖြေရှင်းပါ

နေရာချထားစက်ကိုချိန်ညှိပါ။ misalignment ကိုလျှော့ချရန်အစိတ်အပိုင်းများအနေအထားကိုအလိုအလျောက်ညှိရန်မြင့်မားသော - တိကျသောကိရိယာနှင့်ဆော့ဖ်ဝဲကိုသုံးပါ။

အစိတ်အပိုင်းရွေးချယ်မှုနှင့်နေရာချထားမှုကိုအကောင်းဆုံးရွေးချယ်ပါ။ PCB ကိုဒီဇိုင်းရေးဆွဲစဉ်အစိတ်အပိုင်းများသည်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း Misalignment ပြ problems နာများကိုလျှော့ချရန်စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိစေရန်သေချာစေပါ။

3 ။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့အတိုင်ကိုကာကွယ်ပါ

သင့်လျော်သော PCB ပစ္စည်းများရွေးချယ်ပါ။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့များအပေါ်အပူချိန်အပြောင်းအလဲများအပေါ်သက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန် PCB ပစ္စည်းများအားကောင်းမွန်သောတိုက်ဖျက်ရေးပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ပါ။

PCB ဘုတ်အဖွဲ့များထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ပြုပြင်ခြင်းများပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်းထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ။

အထောက်အပံ့နှင့် fixation ကိုအားဖြည့်ခြင်း - ဂဟေဆက်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းသင့်လျော်သောလက်ညှပ်များနှင့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့တွင် PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည်ပြားနေစဉ်အတွင်းမြင့်မားနေဆဲဖြစ်သည်။

4 ။ ပုံနှိပ်လုပ်ငန်းစဉ်ကိုတိုးတက်စေပါ

ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုင်ရာ parameters များကိုညှိပါ - ပုံနှိပ်ခြင်းအရည်အသွေးကိုအမှန်တကယ်လိုအပ်ရာတွင်အမှန်တကယ်လိုအပ်ရာတွင်အမှန်တကယ်လိုအပ်ရာတွင် pracraper ဖိအား,

အရည်အသွေးမြင့်သောပုံနှိပ်ပစ္စည်းများများကိုသုံးပါ။ ရှင်းလင်းပြတ်သားစွာနှင့်ယူနီဖောင်းပုံနှိပ်ခြင်းသက်ရောက်မှုများကိုသေချာစေရန် Inks နှင့် Screens ကိုတည်ငြိမ်ပါ။

ပစ္စည်းကိရိယာများကိုပုံမှန်သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သောကိရိယာများကိုသန့်ရှင်းစင်ကြယ်စေပြီးထိန်းသိမ်းခြင်းကိရိယာများကိုပုံမှန်လည်ပတ်စေရန်နှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများပြ problems နာများကြောင့်ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုင်ရာချို့ယွင်းချက်များကိုရှောင်ကြဉ်ပါ။

5 ။ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်ကိုပိုကောင်းအောင်လုပ်ပါ

Refrese မီးဖိုကိုချိန်ညှိပါ။ အပူအပူချိန်ကိုရှောင်ရှားရန်နှင့်အလွန်အကျွံသောက်ခြင်းကိုရှောင်ရှားရန်အစစ်အမှန်အချိန်၌ဂဟေဆော်စဉ်အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများကိုစစ်ဆေးရန်အပူချိန်စောင့်ကြည့်လေ့လာရေးကိရိယာများကိုသုံးပါ။

အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုအစီအစဉ်ကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ခြင်း - ကွဲပြားခြားနားသော PCB ဘုတ်အဖွဲ့များနှင့်အစိတ်အပိုင်းများအမျိုးအစားများအရ,

Process Refectification - အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်တည်ငြိမ်မှုနှင့်အရည်အသွေးကိုဂဟေဆော်ခြင်း၏ရှေ့နောက်ညီညွတ်မှုကိုသေချာစေရန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုစစ်ဆေးပါ။

ကောက်ချက်

အတွက်ဖြစ်စဉ်ကို optimizationPCBA အပြောင်းအလဲနဲ့ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးတိုးတက်စေရန်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ ချို့ယွင်းချက်များကိုဂဟေဆော်ခြင်း, PCB ဘုတ်အဖွဲ့အတိုင်များ, ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုင်ရာချို့ယွင်းချက်များနှင့်မလျော်ကန်သောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုများကဲ့သို့သောဘုံပြ problems နာများကိုဖြေရှင်းခြင်းအားဖြင့်ကုမ္ပဏီများသည်ထုတ်လုပ်မှုကိုက်ညီမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုထိရောက်စွာတိုးတက်အောင်လုပ်နိုင်သည်။ ဂဟေဆက်လုပ်ငန်းကိုတိုးတက်စေရန်အတွက်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားရေးကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက်သင့်တော်သော PCB ပစ္စည်းများနှင့်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့်အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုဆိုင်ရာ parameters များကိုရွေးချယ်ခြင်းနှင့်ပုံနှိပ်စက်ခြင်းထိန်းချုပ်ခြင်း parameters များကိုရွေးချယ်ခြင်း, အနာဂတ်ကိုရှာဖွေခြင်းသည်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကိုတက်ကြွစွာအာရုံစိုက်ခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကိုတက်ကြွစွာတုံ့ပြန်ခြင်းသည်ကုမ္ပဏီ၏စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်မှုနှင့်ဖောက်သည်ကျေနပ်မှုကိုတိုးတက်စေရန်ကူညီလိမ့်မည်။