PCBA စက်ရုံများရှိ Multi-layer circuit board processing နည်းပညာကိုဆန်းစစ်လေ့လာခြင်း

အထူးသဖြင့်ရှုပ်ထွေးသောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော applications များ၌များစွာသောအလွှာပတ် 0 န်းကျင်ဘုတ်အဖွဲ့များ 0 ယ်လိုအားတိုးလာသည်။ PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့ (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲ) အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် circuit boards များကိုချိတ်ဆက်ခြင်းတွင်အရေးကြီးသောလင့်ခ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး Multi-layer circuit boards ၏လုပ်ဆောင်မှုနည်းပညာသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုများကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ ဤဆောင်းပါးသည် Multi-Layer Circuit ဘုတ်အဖွဲ့ပြုပြင်ခြင်းတွင် PCBA စက်ရုံများ၏နည်းပညာဆိုင်ရာအချက်များနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းများကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါလိမ့်မည်။

1 ။ Multi-layer circuit boards ၏အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်နှင့်လျှောက်လွှာ

Multi-layer circuit boards များသည် circuit layer သုံးအလွှာများပါဝင်သောအခြား circuit ပုံစံများနှင့် insulaturings ပစ္စည်းများပါဝင်သည်။ Single-layer နှင့် double-layer circuit boards များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် Multi-layer circuit boards များသည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောဆားကစ်ဒီဇိုင်းများကိုရရှိနိုင်ပါသည်။ စမတ်ဖုန်းများ, ကွန်ပျူတာများ,

2 ။ PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့အတွက် multi-layer circuit boards ၏ processing

ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု

Multi-layer circuit boards ၏အပြောင်းအလဲအတွက်အရည်အသွေးမြင့်မားသောအလွှာများနှင့် insulator တွင်ပစ္စည်းများရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။ များသောအားဖြင့်အသုံးပြုသောအလွှာများမှာ fr-4, ceramics နှင့် polyimide တို့ပါဝင်သည်။

ဂရပ်ဖစ်ထုတ်လုပ်မှု

PCBA ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်ဂရပ်ဖစ်ထုတ်လုပ်မှုသည် Multi-layer circuit board processing တွင်အဓိကခြေလှမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤဖြစ်စဉ်သည်များသောအားဖြင့် photolithography နည်းပညာဖြင့်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော circuit ပုံစံကို circuit board ၏မျက်နှာပြင်သို့လွှဲပြောင်းသည်။ ထိတွေ့မှု,

lamination မှို

Multilayer ဆားကစ်ဘုတ်၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းသည်၎င်း၏မြည်တမ်းမှုဖြစ်စဉ်တွင်တည်ရှိသည်။ အပူချိန်မြင့်မားပြီးမြင့်မားသောဖိအားပေးမှုများ၌ပစ္စည်းများအလွှာများစွာကိုနေရာချထားခြင်းအားဖြင့်အလွှာများသည်ကော်ကို အသုံးပြု. အလွှာများကိုအတူတကွထိန်းသိမ်းထားသည်။ အလွှာတစ်ခုစီ၏ circuit connection ကောင်းသည်ကိုသေချာစေရန်ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်အပူချိန်နှင့်ဖိအားကိုတင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်သည်။

တူးဖော်ခြင်းနှင့် electroplating

Lamination ပြီးနောက် Multilayer တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်နောက်ဆက်တွဲ electroplating နှင့်အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းရန်လွယ်ကူစေရန်တူးရန်လိုအပ်သည်။ လျှပ်ကူးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှု၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်အပေါက်နံရံပေါ်ရှိအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်အသုံးပြုသည်။

3 ။ Multilayer Circuit ဘုတ်လုပ်ငန်းအတွက်နည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများ

Multilayer Circuit ဘုတ်အဖွဲ့ပြုပြင်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာကိုစဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုရှိသော်လည်းနည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများရှိနေသေးသည်။

တိကျစွာထိန်းချုပ်မှု

Multilayer circuit board processing သည် circuit ၏ပုံမှန်လုပ်ဆောင်မှုကိုသေချာစေရန်အဆင့်တစ်ခုစီအကြားတိကျစွာ alignment တိကျမှုလိုအပ်သည်။ သေးငယ်တဲ့အမှားတစ်ခုတောင်မှတိုတောင်းသော circuit တစ်ခုသို့မဟုတ်ပွင့်လင်းသော circuit တစ်ခုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်ပစ္စည်းကိရိယာများကိုတိကျသောထိန်းချုပ်မှုသည်အထူးအရေးကြီးသည်။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှု

Multilayer circuit boards အရေအတွက်တိုးများလာသည်နှင့်အမျှဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်စည်းဝေးပွဲစဉ်အတွင်းထုတ်လုပ်သောအပူသည်လည်းတိုးလာလိမ့်မည်။ ၎င်းသည်အစိတ်အပိုင်းများကိုအလွယ်တကူပျက်စီးစေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုဖြေရှင်းနည်းသည် Multi-layer circuit boards ၏ processing အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်သော့ချက်ဖြစ်သည်။

ထိန်းချုပ်မှုထိန်းချုပ်မှု

Multi-layer circuit boards များ၏ပြုပြင်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာသည်ရှုပ်ထွေးပြီးပစ္စည်းများနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများတွင်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုသည်မြင့်မားပြီးအရည်အသွေးမြင့်မားခြင်းစရိတ်ကိုမည်သို့ထိန်းချုပ်နိုင်မည်နည်း PCBA စက်ရုံများဖြေရှင်းရန်လိုအပ်သည်။

4 ။ အနာဂတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုခေတ်ရေစီးကြောင်း

စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းနှင့်သေးငယ်သောလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များအပေါ်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများဖြစ်ပေါ်လာသည်နှင့်အမျှအလွှာ circuit boards ၏နည်းပညာသည်အဆက်မပြတ်တိုးတက်နေသည်။ အနာဂတ်တွင် PCBA စက်ရုံများတွင် Multi-layer circuit board processing တွင်အောက်ပါဖွံ့ဖြိုးရေးလမ်းကြောင်းများရှိနိုင်သည်။

အစိမ်းရောင်ထုတ်လုပ်ခြင်း

သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာစည်းမျဉ်းများသည် ပိုမို. တင်းတင်းကျပ်ကျပ်ဖြစ်လာသည်နှင့်အမျှ,PCBA စက်ရုံများသဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာဖော်ရွေသောပစ္စည်းများနှင့်အစိမ်းရောင်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုမြှင့်တင်ရန်စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများအသုံးပြုခြင်းကိုဂရုပြုရန်လိုအပ်သည်။

အသိဉာဏ်နည်းပညာ

အမှုအရာနှင့်အတုဥာဏ်ရည်ကဲ့သို့သောအသိဉာဏ်ရှိသောနည်းပညာများမိတ်ဆက်ခြင်းသည် Multi-layer circuit board board ပြုပြင်ခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ထိန်းချုပ်မှုနှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုများကိုတိုးမြှင့်ပေးနိုင်သည်။

အသစ်သောပစ္စည်းများ၏လျှောက်လွှာ

အလွှာအသစ်များနှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးပစ္စည်းများ၏သုတေသနနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဆိုင်ရာသုတေသနနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည်အလွှာပတ် 0 န်းကျင်ဘုတ်အဖွဲ့များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီးအချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်အပူတည်ငြိမ်မှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်းစသည့်စွမ်းဆောင်ရည်အမျိုးမျိုးကိုတိုးတက်စေလိမ့်မည်။

ကောက်ချက်

PCBA processing ရှိ Multi-layer circuit boards များ၏ပြုပြင်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏အရည်အသွေးနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသက်ရောက်စေသောအဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကိုစဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့်အနာဂတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဆိုင်ရာခေတ်ရေစီးကြောင်းကိုအာရုံစိုက်ခြင်း, စဉ်ဆက်မပြတ်နည်းပညာတိုးတက်မှုဖြင့်အလွှာပတ် 0 န်းကျင်ဘုတ်အဖွဲ့များအသုံးပြုခြင်းသည်ပိုမိုကျယ်ပြန့်လာပြီးအီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်ခိုင်မာသောအုတ်မြစ်တစ်ခုဖြစ်လာလိမ့်မည်။