PCBA ထုတ်လုပ်သူများအတွက် Multi-layer PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်မဟာဗျူဟာများတွင်အခက်အခဲများ

Multi-layer PCBs (ပုံနှိပ်တိုက်ဆိုင်ဘုတ်အဖွဲ့များ) ကိုအလွန်အမင်းသိပ်သည်းဆအဆင်အပြင်နှင့်ပေါင်းစည်းမှုပေါင်းစည်းမှုကြောင့်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုသည်။ သို့သော်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်ရှုပ်ထွေးပြီးစိန်ခေါ်မှုများစွာရှိသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် Multi-layer PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်မဟာဗျူဟာများရှိအဓိကအခက်အခဲများကိုလေ့လာလိမ့်မည်PCBသူတို့ကိုဖြေရှင်းရန်ထုတ်လုပ်သူ။

1 ။ Multi-layer PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်အဓိကအခက်အခဲများ

ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေး

Multi-layer PCB ဒီဇိုင်းတွင်ပုံမှန်အားဖြင့်ပုံမှန်အားဖြင့် circuit အလွှာများနှင့်ရှုပ်ထွေးသောအချက်ပြလမ်းကြောင်းများပါ 0 င်သည်။ ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် signal community, power ဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့်အလွှာများအကြားရှိအပူစီမံခန့်ခွဲမှုကဲ့သို့သောပြ issues နာများကိုစဉ်းစားရမည်။ မည်သည့်ဒီဇိုင်းအမှားအယွင်းများသည် degraded board စွမ်းဆောင်ရည်ကိုဖြစ်စေနိုင်သည်။

မြင့်မားသောကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကို

Multi-layer PCBs အတွက်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် Lamination, တူးခြင်း, ကြေးဝါပြားများနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းအပါအ 0 င်အလွန်မြင့်မားသောလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုလိုအပ်သည်။ ခြေလှမ်းတစ်ခုစီသည်ဘုတ်အဖွဲ့၏အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်တင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်သည်။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုပြ issues နာများ

လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးသည့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးမှုသိပ်သည်းဆနှင့်အတူအပူစီမံခန့်ခွဲမှုပြ issues နာများသည်ထင်ရှားကျော်ကြားလာကြသည်။ Multi-layer pcbs များသည်စစ်ဆင်ရေးအတွင်းသိသာထင်ရှားသည့်အပူကိုထုတ်လုပ်နိုင်ပြီးဒီဇိုင်းနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွင်းထိရောက်သောအပူကိုအရေးပါသောထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။

2 ။ PCBA စက်ရုံတုန့်ပြန်မှုမဟာဗျူဟာများ

2.1 ဒီဇိုင်းကိုပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းနှင့်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ခြင်း

Multi-layer PCBs ၏ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင် PCBA စက်ရုံများသည်ဖောက်သည်များနှင့်နီးကပ်စွာပူးပေါင်းသင့်ပြီးအသေးစိတ်ဒီဇိုင်းပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းများကိုပြုလုပ်သင့်သည်။ ၎င်းတွင် -

အစောပိုင်းဆက်သွယ်ရေး

ဖောက်သည်များနှင့်အတူစောစောစီးစီးဆက်သွယ်မှုသည်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကိုတိကျမှန်ကန်စွာပြောဆိုဆက်သွယ်မှုကိုသေချာစေပြီးဒီဇိုင်းအပြောင်းအလဲများနှင့်ဆက်စပ်သောအန္တရာယ်များကိုလျော့နည်းစေသည်။

ဒီဇိုင်းအတည်ပြုချက်

ဒီဇိုင်းကိုအတည်ပြုရန်နှင့်အလားအလာရှိသောပြ issues နာများကိုဖော်ထုတ်ရန် EDA (Electronic Design Designation) ကိရိယာများကိုအသုံးပြုခြင်းနှင့်နောက်ဆက်တွဲအပြောင်းအလဲအတွက်အန္တရာယ်များကိုလျှော့ချရန်။

2.2 အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများမွေးစားခြင်း

Multi-layer PCB processing တွင်နည်းပညာဆိုင်ရာအခက်အခဲများကိုကျော်လွှားရန် PCBA စက်ရုံများသည်အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများကိုကျင့်သုံးသင့်သည်။

အပူ dissipation ဒီဇိုင်း optimization

မြင့်မားသောပျံ့နှံ့သွားသောပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်ပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုခြင်းနှင့်ပစ္စည်းများအသုံးပြုခြင်းသည်အလွှာပေါင်းစုံ PCBs တွင် interlayer Bonding Bonding နှင့် signal in သမာဓိကိုသေချာစေသည်။ ခေတ်သစ် lamination နည်းပညာသည်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအထူထိန်းချုပ်မှုနှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုပေးသည်။

မြန်နှုန်းမြင့်တူးဖော်ခြင်းနှင့်ကြေးဝါပြားနည်းပညာ

ထိရောက်သောတူးဖော်ခြင်းနှင့်ကြေးနီပြားပစ္စည်းကိရိယာများကိုအသုံးပြုခြင်းသည် Multi-layer PCBs ၏လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်တိကျသောတူးဖော်ရေးတွင်းနေရာချထားမှုနှင့်ယူနီဖောင်းပြားများကိုသေချာစေသည်။

2.3 အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုအားဖြည့်ခြင်း

Multi-layer PCB processing တွင်အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသည်အရေးပါသည်။ PCBA စက်ရုံများသည်ပြည့်စုံသောအရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်ကိုတည်ဆောက်သင့်သည်။

အွန်လိုင်းစောင့်ကြည့်လေ့လာခြင်း

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းအွန်လိုင်းစောင့်ကြည့်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းအကောင်အထည်ဖော်ရန်အတွက်သော့ချက်များကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန်,

Multilayer ဘုတ်အဖွဲ့များအတွက်အထူးပြုစစ်ဆေးရေးနည်းပညာ

AoI (အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း) နှင့်ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးမှုများကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်စစ်ဆေးခြင်းနှင့်ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးမှုကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်နည်းပညာများသည် circuit ဘုတ်တစ်ခုစီသည်အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီစေရန်သေချာစွာစစ်ဆေးရန်အသုံးပြုသည်။

3 ။ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုဖြေရှင်းနည်းများ

Multilayer PCB processing တွင်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ PCBA စက်ရုံများသည်အောက်ပါအစီအမံများမှတဆင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။

အပူ dissipation ဒီဇိုင်း optimization

PCB Design Pathase တွင်အပူခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့်အပူလွန်ကဲမှုများကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်စိတ်ပိုင်းဖြတ်ခြင်းလမ်းကြောင်းများနှင့်အပူအရင်းအမြစ်ဖြန့်ဖြူးခြင်းများနှင့်အပူအရင်းအမြစ်ဖြန့်ဝေခြင်း

မြင့်မားသောအပူစီးကူးပစ္စည်းများပစ္စည်းများအသုံးပြုပါ

အပူလွှဲပြောင်းမှုကိုတိုးတက်စေရန်အပူဓာတ်ပေါင်းဖိုများကိုလျှော့ချရန်နှင့်ထုတ်ကုန်ဘဝကိုတိုးချဲ့ရန်နှင့်ထုတ်ကုန်ဘဝကိုလျှော့ချရန်နှင့်ထုတ်ကုန်ဘဝကိုလျှော့ချရန်နှင့်ထုတ်ကုန်ဘဝကိုလျှော့ချရန်နှင့်ထုတ်ကုန်များကိုလျှော့ချရန်နှင့်ထုတ်ကုန်ဘဝကိုလျှော့ချပါ။

ကောက်ချက်

Multilayer PCB processing သည်ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှု, ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်နှင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကဲ့သို့သောစိန်ခေါ်မှုများနှင့်ရင်ဆိုင်နေရသည်။ PCBA စက်ရုံများသည်အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများကိုအားဖြည့်ခြင်းနှင့်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကိုအားဖြည့်ခြင်းအားဖြင့်ဤစိန်ခေါ်မှုများကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုပြ issues နာများကိုဂရုပြုခြင်း, ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောဒီဇိုင်းနှင့်ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်းသည်အလွှာပေါင်းစုံ PCBs ၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုပိုမိုတိုးတက်စေလိမ့်မည်။ စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်မှုတွင် PCBA စက်ရုံများသည် PCBs Multi-layer PCBs များနှင့်တွေ့ဆုံရန် 0 ယ်လိုအားတိုးများလာစေရန်လုပ်ငန်းစဉ်များကိုစဉ်ဆက်မပြတ်တီထွင်ရန်နှင့်အကောင်းဆုံးဖြစ်စဉ်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သည်။