PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် အအေးခံနည်းပညာနှင့် အပူအရည်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

၌PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်း။အထူးသဖြင့် စွမ်းအားမြင့် အီလက်ထရွန်နစ် ပစ္စည်းများနှင့် သိပ်သည်းသော ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် အအေးခံနည်းပညာနှင့် အပူအရည် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတို့သည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ဤသည်မှာ အအေးခံနည်းပညာနှင့် အပူပိုင်းအရည်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဆိုင်ရာ အဓိကအချက်အလက်အချို့ဖြစ်သည်။

အအေးခံနည်းပညာ

1. ရေတိုင်ကီ-ရေတိုင်ကီသည် အသုံးအများဆုံး အအေးပေးနည်းပညာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ကို အများအားဖြင့် အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် အပူများ ပျံ့နှံ့မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ Heat Sinks များသည် ပတ်ဝန်းကျင်လေသို့ အပူများ လွှဲပြောင်းရန် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် မကြာခဏ ချိတ်ဆက်ထားသည်။

2. ပန်ကာအအေးခံခြင်း-ပန်ကာများသည် လေ၀င်လေထွက်ကို တိုးမြင့်စေခြင်းဖြင့် အပူပျံ့စေသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းကိရိယာများတွင် အပူစုပ်စုပ်ခွက်များကို အေးစေရန် သို့မဟုတ် ဆားကစ်ဘုတ်များဆီသို့ တိုက်ရိုက်လေမှုတ်ထုတ်ရန်အတွက် ပန်ကာများကို မကြာခဏ အသုံးပြုကြသည်။

3. အရည် အအေးခံခြင်း-Liquid cooling systems သည် အရည် coolant (များသောအားဖြင့် အအေးခံရေ သို့မဟုတ် အအေးခံဆီ) ကို အသုံးပြုပြီး လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများမှ အပူကို အရည်သို့ လွှဲပြောင်းပေးကာ cooler မှတဆင့် ပတ်ဝန်းကျင်သို့ အပူကို ပြေပျောက်စေပါသည်။ ဤနည်းလမ်းကို အများအားဖြင့် စွမ်းအားမြင့် စက်များတွင် အသုံးပြုကြသည်။

4. အပူပိုက်နည်းပညာ-အပူပိုက်သည် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ ရေတိုင်ကီသို့ အပူကို တစ်နေရာမှ တစ်နေရာသို့ လွှဲပြောင်းရာတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုလေ့ရှိသော ထိရောက်သော အပူပေးကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

5. ပူသောလေကို သီးခြားခွဲထားခြင်း-ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းတွင်၊ အအေးမလိုအပ်သောနေရာများသို့ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို လျှော့ချရန်အတွက် လေပူများကို သီးခြားခွဲထုတ်သည့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

အပူအရည်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း-

1. Computational fluid dynamics (CFD) ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာချက်-CFD ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းသည် အပူအရည်များ၏ အပြုအမူကို အတုယူသည့် အင်ဂျင်နီယာနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ အအေးခံစနစ်များ၏ ဒီဇိုင်းကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ရန် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများရှိ အပူအရည်များ စီးဆင်းမှုနှင့် ဖြန့်ဖြူးမှုကို ဒီဇိုင်နာများအား နားလည်စေရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။

2. အပူလျှပ်ကူးမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း-Thermal conduction analysis ကို အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အပူစုပ်ခွက်များကြား အပူရှိန် မည်ကဲ့သို့ လွှဲပြောင်းသည်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် ပစ္စည်းများ၏ အပူစီးကူးမှု ဂုဏ်သတ္တိများကို လေ့လာရန် အသုံးပြုသည်။

3. အပူချိန်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု-PCBA ပေါ်ရှိ အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုကို တုပပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့်၊ ၎င်းသည် ပူသောအစက်များ ရှိမရှိနှင့် အအေးခံရန် လိုအပ်ခြင်း ရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။

4. လေစီးဆင်းမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း-လေစီးဆင်းမှုပုံစံများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့် လေပူများကို ထိထိရောက်ရောက်ဖယ်ရှားကြောင်း သေချာစေရန် ပန်ကာများနှင့် ရေတိုင်ကီများ၏ အပြင်အဆင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။

5. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာချက်-သင့်လျော်သော အပူစွန့်ထုတ်သည့် ပစ္စည်းများနှင့် အပူခံပြားများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် တိကျသော အပူစွန့်ထုတ်မှု လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် အပူအရည်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းဖြင့် ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။

အအေးခံနည်းပညာနှင့် အပူအရည်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတို့ကို ပေါင်းစပ်အသုံးပြုခြင်းဖြင့် PCBA ၏အပူချိန်ကို ဘေးကင်းသောအကွာအဝေးအတွင်း ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ကြောင်း သေချာစေပါသည်။ ထိရောက်သော အပူကို စွန့်ထုတ်ရန် လိုအပ်သော ပါဝါမြင့်သော အီလက်ထရွန်းနစ်များ၊ ဆာဗာများ၊ ဆက်သွယ်ရေး ကိရိယာများ ကဲ့သို့သော အက်ပ်လီကေးရှင်းများနှင့် ကိုင်တွယ်ရာတွင် အထူးသဖြင့် အရေးကြီးပါသည်။