PCBA တပ်ဆင်မှုတွင် X-ray စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဂဟေတွဲခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

အတွင်းမှာPCBA တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ X-ray စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဂဟေပူးတွဲခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းများသည် ဂဟေအဆစ်များ၏ အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် ကူညီပေးသည့် အရေးကြီးသော အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ရေးကိရိယာနှစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤသည်မှာ နှစ်ခုလုံးဆိုင်ရာ အသေးစိတ်အချက်များဖြစ်သည်-

1. ဓာတ်မှန် ထောက်လှမ်းခြင်း-

X-ray စစ်ဆေးခြင်းသည် အတွင်းပိုင်းတည်ဆောက်ပုံများကိုမြင်ယောင်ကာ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့်ပြဿနာများကိုသိရှိရန် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဂဟေအဆစ်များကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ရန် X-rays ကိုအသုံးပြုသည့် အဖျက်သဘောမဟုတ်သော စစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ PCBA တပ်ဆင်မှုတွင်၊ X-ray စစ်ဆေးခြင်းကို များသောအားဖြင့် အောက်ပါရှုထောင့်များအတွက် အသုံးပြုသည်-

BGA (Ball Grid Array) စစ်ဆေးခြင်း-BGA ပက်ကေ့ဂျ်များရှိ ဂဟေဘောလုံးချိတ်ဆက်မှုများကို မကြာခဏ တိုက်ရိုက်မြင်ယောင်၍မရပါ။ ယုံကြည်စိတ်ချရသောချိတ်ဆက်မှုများကိုသေချာစေရန်အတွက် X-ray စစ်ဆေးခြင်းကိုအသုံးပြု၍ ဂဟေဘောလုံးများ၏အနေအထား၊ ပုံသဏ္ဍာန်နှင့်အရည်အသွေးကိုအတည်ပြုရန်အသုံးပြုနိုင်သည်။

QFN (Quad Flat No-Lead) အထုပ်စစ်ဆေးခြင်း-QFN ပက်ကေ့ဂျ်များသည် အများအားဖြင့် pads များ၏ ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် ချိတ်ဆက်မှုကို စစ်ဆေးရန် X-ray စစ်ဆေးခြင်း လိုအပ်ပါသည်။

အပေါက်မှတဆင့် ဂဟေဆော်ခြင်း ပူးတွဲစစ်ဆေးခြင်း-Multi-layer PCB များအတွက်၊ အပေါက်မှတဆင့် ချိတ်ဆက်မှုများသည် ချိတ်ဆက်မှု၏ သမာဓိနှင့် အရည်အသွေးကို သေချာစေရန် ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်း လိုအပ်ပါသည်။

အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် တိမ်းညွှတ်မှု-PCB ပေါ်တွင် မှန်ကန်စွာ တပ်ဆင်ထားကြောင်း သေချာစေရန် ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းကို အသုံးပြု၍ အစိတ်အပိုင်းများ၏ တည်နေရာအတိအကျနှင့် တိမ်းညွှတ်မှုကို စစ်ဆေးအတည်ပြုရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။

ဂဟေအရည်အသွေး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု-ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းအား ဂဟေဆော်သည့်ဧရိယာ၏ အရည်အသွေးကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာရန်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။

X-ray စစ်ဆေးခြင်း၏ အားသာချက်များတွင် ပျက်စီးမှုမရှိခြင်း၊ မြင့်မားသော ကြည်လင်ပြတ်သားမှု၊ လျှို့ဝှက်ပြဿနာများကို ရှာဖွေနိုင်မှုနှင့် ပမာဏမြင့်မားသော PCBA ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်မှုတို့ ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် အရည်အသွေးမြင့် ဂဟေအဆစ်များကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသောကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

2. Solder Joint Analysis-

ဂဟေတွဲခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းသည် PCBA ထုတ်လုပ်စဉ်အတွင်း အမြင်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာများမှတစ်ဆင့် ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အကဲဖြတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဤသည်မှာ ဂဟေပူးတွဲခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတွင် အဓိကကျသော ကဏ္ဍအချို့ဖြစ်သည်-

အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း-ဂဟေချို့ယွင်းချက်များ၊ ဂဟေအားနည်းမှု၊ မညီညာသောဂဟေဖြန့်ဖြူးမှုစသည်တို့ကို သိရှိနိုင်ရန် ဂဟေအဆစ်များ၏ အသွင်အပြင်ကို စစ်ဆေးရန် အရည်အသွေးမြင့်ကင်မရာများနှင့် အဏုကြည့်ကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။

ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်း-အထူးသဖြင့် BGA နှင့် QFN ကဲ့သို့သော ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ချိတ်ဆက်မှုများကို သိရှိရန် အသုံးပြုနိုင်သည့် ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းကို ဖော်ပြထားပါသည်။

လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း-ဂဟေအဆစ်များ၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုကို စစ်ဆေးရန် အဆက်မပြတ်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်းကဲ့သို့သော လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုနည်းလမ်းများကို အသုံးပြုပါ။

အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု-အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနည်းလမ်းများဖြစ်သည့် အနီအောက်ရောင်ခြည် အပူချိန်တိုင်းတာခြင်းအား ဂဟေအဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုကို သိရှိရန် အပူပိုင်းပြဿနာများမရှိစေရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။

အရိုးကျိုးစမ်းသပ်ခြင်း-စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိရန်လိုအပ်သောအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက်အထူးအရေးကြီးသောဂဟေအဆစ်များ၏ကြံ့ခိုင်မှုနှင့်ကြာရှည်ခံမှုကိုအကဲဖြတ်ရန်အရိုးကျိုးစစ်ဆေးမှုကိုလုပ်ဆောင်သည်။

ဂဟေတွဲခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းသည် PCBA ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်ဂဟေပြဿနာများကိုစောစီးစွာဖော်ထုတ်ဖြေရှင်းရန်ကူညီပေးသည်။

X-ray စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဂဟေတွဲခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းတို့သည် PCBA ဂဟေအဆစ်များ၏ အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် အရေးကြီးသောကိရိယာများဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ပြဿနာများကို ဖော်ထုတ်ဖြေရှင်းရန်၊ ချွတ်ယွင်းနေသော ထုတ်ကုန်နှုန်းကို လျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် ကူညီပေးနိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ သင့်လျော်သောအဆင့်များတွင် ဤကိရိယာများကို အသုံးပြုခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို များစွာတိုးတက်စေပါသည်။