PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် ဂဟေရွေးချယ်ခြင်းနှင့် အပေါ်ယံပိုင်းနည်းပညာ

၌PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်း။ဂဟေရွေးချယ်ခြင်းနှင့် အပေါ်ယံနည်းပညာများသည် ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အရည်အသွေး၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေသည့် အဓိကအချက်များဖြစ်သည်။ အောက်ဖော်ပြပါသည် ဂဟေရွေးချယ်ခြင်းနှင့် ဖုံးအုပ်ခြင်းနည်းပညာများအကြောင်း အရေးကြီးသော အချက်အလက်ဖြစ်ပါသည်။

1. ဂဟေရွေးချယ်မှု-

အသုံးများသောဂဟေဆော်သူများသည် ခဲ-သွပ်သတ္တုစပ်များ၊ ခဲမပါသောဂဟေဆော်သူများ (ခဲမပါသောသံဖြူ၊ ငွေရောင်သံဖြူ၊ ဘီစမတ်သံဖြူအလွိုင်းများ) နှင့် အထူးသတ္တုစပ်များ ပါဝင်သည်၊ ၎င်းသည် လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်နှင့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေးလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ ရွေးချယ်ထားသည်။

ခဲ-မပါသော ဂဟေဆော်ခြင်းကို ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် တီထွင်ထားသော်လည်း ၎င်း၏ဂဟေအပူချိန်သည် ပိုမိုမြင့်မားပြီး PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်နိုင်သည်ကို သတိပြုသင့်သည်။

2. ဂဟေပုံစံ-

ဂဟေနည်းလမ်းနှင့် အသုံးချမှုအပေါ်မူတည်၍ ရွေးချယ်မှုဖြင့် ဝါယာ၊ လုံးပတ် သို့မဟုတ် အမှုန့်ပုံစံဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။

Surface mount technology (SMT) သည် ပုံမှန်အားဖြင့် မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြန့်ဝေခြင်းနည်းပညာများမှတစ်ဆင့် pads များပေါ်တွင် အသုံးပြုသည့် ဂဟေဆော်ခြင်းကို အသုံးပြုသည်။

သမားရိုးကျ plug-in ဂဟေအတွက်၊ PCBA ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဂဟေဝါယာကြိုးများ သို့မဟုတ် ဂဟေချောင်းများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

3. ဂဟေဖွဲ့စည်းမှု-

ဂဟေ၏ဖွဲ့စည်းမှုသည်ဂဟေဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ်သက်ရောက်သည်။ ခဲ-သွပ်သတ္တုစပ်များကို ရိုးရာလှိုင်းနှင့် လက်ဂဟေများတွင် အသုံးများသည်။

ခဲမပါသော ဂဟေဆော်သူများသည် ငွေ၊ ကြေးနီ၊ သံဖြူ၊ ဘစ်စမတ်နှင့် အခြားဒြပ်စင်များ ပါဝင်နိုင်သည်။

4. အပေါ်ယံနည်းပညာ-

ဂဟေငါးပိကို မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြန့်ဝေခြင်းနည်းပညာများမှတစ်ဆင့် ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အသုံးပြုသည်။ စခရင်ပရင့်သည် ပရင်တာနှင့် စခရင်ကိုအသုံးပြုသည့် သာမာန် SMT coating နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး pads များပေါ်တွင် ဂဟေဆက်ကပ်ခြင်းကို တိကျစွာအသုံးပြုပါသည်။

Pad နှင့် အစိတ်အပိုင်းအပေါ်ယံပိုင်း၏ အရည်အသွေးသည် မျက်နှာပြင်တိကျမှု၊ ဂဟေငါးပိ viscosity နှင့် အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုအပေါ် မူတည်သည်။

5. အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု-

ဂဟေငါးပိအသုံးပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ ၎င်းတွင် ဂဟေငါးပိ၏ တူညီမှု၊ ပျစ်ခဲမှု၊ အမှုန်အရွယ်အစားနှင့် အပူချိန် တည်ငြိမ်မှုတို့ကို သေချာစေခြင်း ပါဝင်သည်။

PCBA ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်း အလွှာများ၏ အရည်အသွေးနှင့် pads များ၏ အနေအထားကို စစ်ဆေးရန် optical inspection (AOI) သို့မဟုတ် X-ray စစ်ဆေးခြင်းကို အသုံးပြုပါ။

6. နောက်ပြန်အင်ဂျင်နီယာနှင့် ပြုပြင်ခြင်း-

PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ နောက်ပိုင်းတွင် ပြုပြင်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်သည်။ အလွယ်တကူ ခွဲခြားသိမြင်နိုင်ကာ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဂဟေဆော်ခြင်းကို အသုံးပြုခြင်းသည် ထည့်သွင်းစဉ်းစားစရာဖြစ်သည်။

7. သန့်ရှင်းရေးနှင့် ဖယ်ထုတ်ခြင်း-

အချို့သော အပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ ကြွင်းကျန်နေသော ဂဟေဆော်ခြင်းကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် သန့်ရှင်းရေးအေးဂျင့်များ လိုအပ်နိုင်ပါသည်။ သင့်လျော်သော သန့်စင်ဆေးရည်နှင့် သန့်ရှင်းရေးနည်းလမ်းကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။

အချို့သောကိစ္စများတွင်၊ သန့်ရှင်းရေးအတွက်လိုအပ်မှုကိုလျှော့ချရန်မလှုပ်ရှားသောဂဟေငါးပိကိုအသုံးပြုရန်လိုအပ်သည်။

8. သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေး လိုအပ်ချက်များ-

ခဲမပါသော ဂဟေများကို မကြာခဏ ပတ်ဝန်းကျင် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် အသုံးပြုသော်လည်း ၎င်းတို့၏ ဂဟေလက္ခဏာများနှင့် အပူချိန် ထိန်းချုပ်မှုအပေါ် အထူးဂရုပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။

ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်း၏ အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် ဂဟေရွေးချယ်ခြင်းနှင့် အပေါ်ယံနည်းပညာများကို မှန်ကန်သောအသုံးချမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ သင့်လျော်သောဂဟေအမျိုးအစား၊ အပေါ်ယံနည်းပညာနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအစီအမံများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် ဂဟေအရည်အသွေးသေချာစေရန်နှင့် PCBA ၏ သီးခြားအသုံးချပလီကေးရှင်းတစ်ခု၏လိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီနိုင်သည်။