PCBA processing flow ၏ အသေးစိတ် ရှင်းလင်းချက်- ဒီဇိုင်းမှ ထုတ်လုပ်ခြင်းအထိ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်း။(PCBA) သည် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အဓိက ခြေလှမ်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် circuit board ဒီဇိုင်းမှ အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် နောက်ဆုံးစမ်းသပ်ခြင်းအထိ အဆင့်များစွာ ပါဝင်သည်။ ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ဤရှုပ်ထွေးသောကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုနားလည်ရန် PCBA လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို အသေးစိတ်ဖော်ပြပါမည်။

အဆင့် 1- Circuit board ဒီဇိုင်း

PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် ပထမအဆင့်မှာ ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းဖြစ်သည်။ ဤအဆင့်တွင်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အင်ဂျင်နီယာများသည် circuit diagrams နှင့် schematics များကိုဖန်တီးရန်အတွက် PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိုအသုံးပြုသည်။ ဤပုံများတွင် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၊ ချိတ်ဆက်မှုများ၊ အပြင်အဆင်များနှင့် လိုင်းများ ပါဝင်သည်။ ဒီဇိုင်နာများသည် အရွယ်အစား၊ ပုံသဏ္ဍာန်၊ အလွှာအရေအတွက်၊ interlayer ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် circuit board ၏ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။ ထို့အပြင်၊ နောက်ဆုံး PCB သည် စွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီနိုင်စေရန်အတွက် ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် စံချိန်စံညွှန်းများကို လိုက်နာရန် လိုအပ်ပါသည်။

အဆင့် 2- ကုန်ကြမ်းပြင်ဆင်ခြင်း။

ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်း ပြီးသည်နှင့် နောက်တစ်ဆင့်မှာ ကုန်ကြမ်းပြင်ဆင်မှုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင်-

PCB အလွှာ- အများအားဖြင့် ဖန်ဖိုင်ဘာအားဖြည့် ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားကာ၊ ၎င်းကို တစ်ဖက်သတ်၊ နှစ်ထပ် သို့မဟုတ် အလွှာပေါင်းစုံ ပျဉ်ပြားများ ဖြစ်နိုင်သည်။ အလွှာ၏ပစ္စည်းနှင့် အလွှာအရေအတွက်သည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်ပါသည်။

အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ- ၎င်းတွင် ချစ်ပ်များ၊ ခံနိုင်ရည်များ၊ ကာဗိုဆာများ၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ ဒိုင်အိုဒက်များ စသည်တို့ ပါဝင်ပါသည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းများကို ပေးသွင်းသူများထံမှ BOM (Bill of Materials) အရ ဝယ်ယူပါသည်။

Solder- ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ စည်းမျဉ်းများနှင့်အညီ ခဲ-မပါသော ဂဟေကို များသောအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။

PCB ပလပ်စတစ်ပစ္စည်း- PCB pads များကို ဖုံးအုပ်ရန် အသုံးပြုသော ပလပ်စတစ်ပစ္စည်း။

အခြားအရန်ပစ္စည်းများ- ဥပမာ-ဂဟေငါးပိ၊ PCB ပစ္စည်းများ၊ ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများ၊ စသည်တို့။

အဆင့် 3- PCB ထုတ်လုပ်မှု

PCB ထုတ်လုပ်မှုသည် PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ အဓိကအဆင့်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပါဝင်သည်-

ပုံနှိပ်ခြင်း- PCB အလွှာပေါ်တွင် ဆားကစ်ပုံစံကို circuit diagram ပေါ်တွင် ပုံနှိပ်ခြင်း။

Etching- မလိုအပ်သော ကြေးနီအလွှာကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် လိုအပ်သော ဆားကစ်ပုံစံကို ချန်ထားရန် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ထွင်းထုခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုခြင်း။

တူးဖော်ခြင်း- အပေါက်ဖောက်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် PCB တွင် အပေါက်များကို တူးဖော်ခြင်း။

Electroplating- လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုသေချာစေရန်အတွက် electroplating လုပ်ငန်းစဉ်အားဖြင့် PCB ၏အပေါက်များသို့ လျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို အသုံးချခြင်း။

Pad အပေါ်ယံပိုင်း- နောက်ဆက်တွဲအစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်းအတွက် PCB ၏ pads များတွင် ဂဟေဆက်ခြင်း။

အဆင့် 4- အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်း။

Component mounting သည် PCB တွင် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာတွင် အဓိက အစိတ်အပိုင်း နှစ်ခုရှိသည်။

Surface mount technology (SMT)- ဤနည်းပညာသည် PCB ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်သည့်အစိတ်အပိုင်းများပါ၀င်သည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် အများအားဖြင့် သေးငယ်ပြီး မီးဖိုတစ်ခုတွင် ဂဟေဆော်ထားသော ဂဟေငါးပိဖြင့် PCB တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။

Thin-hole နည်းပညာ (THT) - ဤနည်းပညာသည် PCB ပေါ်ရှိ အပေါက်များအတွင်းသို့ အစိတ်အပိုင်း၏ ပင်နံပါတ်များကို ထည့်သွင်းပြီး နေရာတွင် ဂဟေဆက်ခြင်း ပါဝင်သည်။

အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်းကို အများအားဖြင့် နေရာချထားစက်များ၊ လှိုင်းဂဟေစက်များနှင့် လေပူပြန်ထုတ်သည့် မီးဖိုများကဲ့သို့သော အလိုအလျောက် စက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ လုပ်ဆောင်ကြသည်။ ဤစက်ပစ္စည်းများသည် အစိတ်အပိုင်းများကို တိကျစွာနေရာချထားပြီး PCB သို့ ဂဟေဆက်ထားကြောင်း သေချာစေသည်။

အဆင့် 5- စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ခြင်း။

PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် နောက်တစ်ဆင့်မှာ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ခြင်း ဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင်-

လုပ်ငန်းဆောင်တာ စမ်းသပ်ခြင်း- ဘုတ်အဖွဲ့၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းသည် သတ်မှတ်ချက်များ နှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေပြီး သင့်လျော်သော ဗို့အားများနှင့် အချက်ပြမှုများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို စစ်ဆေးပါ။

Visual inspection- အစိတ်အပိုင်းများ၏ အနေအထား၊ polarity နှင့် ဂဟေအရည်အသွေးကို စစ်ဆေးရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။

X-ray စစ်ဆေးခြင်း- အထူးသဖြင့် BGA (ball grid array) ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂဟေဆက်များနှင့် အတွင်းပိုင်းချိတ်ဆက်မှုများကို စစ်ဆေးရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။

အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- PCB ၏ အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုကို စောင့်ကြည့်ခြင်းဖြင့် အပူပျံ့နှံ့မှုနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို အကဲဖြတ်သည်။

လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း- ဘုတ်၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကိုသေချာစေရန် ICT (de-embed test) နှင့် FCT (နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှု) ပါဝင်သည်။

အရည်အသွေးမှတ်တမ်းများ- အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသေချာစေရန် ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုစီ၏ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို မှတ်တမ်းတင်ပြီး ခြေရာခံပါ။

အဆင့် 6- ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပို့ဆောင်ခြင်း။

ဘုတ်များသည် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် သတ်မှတ်ချက်များ ပြည့်မီပြီးသည်နှင့် ၎င်းတို့ကို ထုပ်ပိုးထားသည်။ ၎င်းတွင် များသောအားဖြင့် PCBs များကို anti-static အိတ်များထဲတွင်ထားကာ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအတွင်း လိုအပ်သောအကာအကွယ်အစီအမံများပြုလုပ်ခြင်းတွင် ပျဉ်ပြားများသည် ၎င်းတို့၏ဦးတည်ရာသို့ လုံခြုံစွာရောက်ရှိကြောင်းသေချာစေရန်ဖြစ်သည်။ ထို့နောက် PCB များကို နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်စည်းဝေးပွဲလိုင်း သို့မဟုတ် ဖောက်သည်ထံ ပေးပို့နိုင်သည်။

နိဂုံး

PCBA လုပ်ငန်းစဉ်သည် ရှုပ်ထွေးပြီး ဆန်းပြားသော ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး နည်းပညာဆိုင်ရာ အသိပညာမြင့်မားမှုနှင့် သိမ်မွေ့သော လုပ်ဆောင်ချက်များ လိုအပ်ပါသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းမှ အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်းအထိ၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအထိ၊ အဆင့်တစ်ခုစီသည် အရေးကြီးပြီး နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။ PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို နားလည်ခြင်းသည် ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာများ၊ ထုတ်လုပ်သူများနှင့် သုံးစွဲသူများ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ ကဏ္ဍအားလုံးကို ပိုမိုနားလည်ပြီး စီမံခန့်ခွဲရာတွင် ကူညီပေးပါသည်။

လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ သို့မဟုတ် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အလိုအလျောက်စနစ်များဖြစ်စေ၊ PCBA လုပ်ငန်းစဉ်သည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အဓိကဖြစ်သည်။ PCBA လုပ်ငန်းစဉ်ကို နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း နားလည်ခြင်းဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် တိုးတက်ပြောင်းလဲနေသော နည်းပညာနှင့် စျေးကွက်လိုအပ်ချက်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ တုံ့ပြန်နိုင်ပြီး အရည်အသွေးမြင့်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ဆန်းသစ်သော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသည်။

ဤဆောင်းပါးသည် စာဖတ်သူများ PCBA လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ပိုမိုနားလည်သဘောပေါက်စေပြီး PCBA နှင့်သက်ဆိုင်သည့် အီလက်ထရွန်းနစ်အင်ဂျင်နီယာများ၊ ထုတ်လုပ်သူများနှင့် အခြားကျွမ်းကျင်ပညာရှင်များအတွက် အဖိုးတန်အချက်အလက်များကို ပေးစွမ်းနိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။