PCBA ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် pads အမျိုးအစားမည်မျှရှိသနည်း။

pads အမျိုးအစားများ PCBအသုံးပြုမှုနှင့် ဒီဇိုင်းအလိုက် ခွဲခြားနိုင်သည်။ အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါအမျိုးအစားများ ရှိပါသည်။

1. Surface Mount Pad (SMD)-

chips၊ capacitors၊ inductors၊ diodes စသည်တို့ကဲ့သို့ မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် ဤ pad ကို အသုံးပြုပါသည်။ SMD pads များသည် များသောအားဖြင့် သေးငယ်သည်၊ ပြားပြီး PCB ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တည်ရှိသည်။

2. Plated Through-Hole (PTH):

ချထားသောအပေါက်မှတဆင့် PCB ၏နှစ်ဖက်ကိုအပေါက်တစ်ခုမှတဆင့်ချိတ်ဆက်ပြီး sockets၊ connectors နှင့် stud terminals များကဲ့သို့သော plug-in အစိတ်အပိုင်းများ၏ချိတ်ဆက်မှုအတွက်အသုံးပြုသည်။

3. မချထားသော-အပေါက်-

အဆိုပါ pads များသည် အပေါက်အပေါက်များနှင့် ဆင်တူသော်လည်း ၎င်းတို့သည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် မဖုံးလွှမ်းသောကြောင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်ပေ။ ၎င်းတို့အား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုအတွက်မဟုတ်ဘဲ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှု သို့မဟုတ် PCB ချိန်ညှိခြင်းအတွက် အသုံးပြုကြသည်။

4. အပူခံပြား-

အပူခံပြားကို အများအားဖြင့် အပူစုပ်ခွက်များ သို့မဟုတ် အပူပျံ့စေသော အစိတ်အပိုင်းများကို အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူများကို ထိထိရောက်ရောက် ခွဲထုတ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။

5. CASTELLATION-

ဤ pad သည် ရဲတိုက်၏ သွားများကဲ့သို့ ပုံသဏ္ဍာန်ရှိပြီး PCB ပေါ်တွင် ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် BGA (Ball Grid Array) ပက်ကေ့ခ်ျ၏ ပြင်ပ pins များအတွက် အသုံးပြုသည်။

6. ဖြည့်ထားသော Vias-

Filled Vias များသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုပေးစွမ်းရန် အပေါက်ဖောက်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းများဖြင့် ဖြည့်ထားသော pads များဖြစ်သည်။

7. ထိန်းချုပ်ထားသော Impedance Pads-

ဤ pad တွင် တိကျသော ဂျီသြမေတြီနှင့် အရွယ်အစားရှိပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများကို တည်ငြိမ်စွာ ထုတ်လွှင့်မှုသေချာစေရန် PCB ပေါ်ရှိ signal impedance ကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။

အချို့သော အသုံးများသော pad အမျိုးအစားများကို အထက်တွင်ဖော်ပြထားသော်လည်း၊ သီးခြား PCB ဒီဇိုင်းနှင့် အပလီကေးရှင်းလိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ အခြားသော စိတ်ကြိုက် pad အမျိုးအစားများကိုလည်း ဖန်တီးနိုင်သည်။ သင့်လျော်သော pad အမျိုးအစားကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် ဘုတ်၏လုပ်ဆောင်ချက်၊ အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစား၊ စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တို့အပေါ် မူတည်ပါသည်။