2008 ခုနှစ်မှစတင်၍ Unixplore Electronics သည် တရုတ်နိုင်ငံရှိ အရည်အသွေးမြင့် Smart Weighting Scale PCBA အတွက် တစ်ခုတည်းသော turnkey ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပံ့ပိုးပေးသည့် ဝန်ဆောင်မှုများကို ဆောင်ရွက်ပေးခဲ့ပါသည်။ ကုမ္ပဏီသည် ISO9001:2015 ဖြင့် အသိအမှတ်ပြုခံထားရပြီး IPC-610E ၏ PCB တပ်ဆင်မှုစံနှုန်းကို လိုက်နာသည်။
ပြည့်စုံသောရွေးချယ်မှုကိုရှာနေတယ်ဆိုရင်Smart Weighting Scale PCBAတရုတ်နိုင်ငံတွင် ထုတ်လုပ်သော Unixplore Electronics သည် သင်၏ အဆုံးစွန်သော အရင်းအမြစ်ဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့၏ ထုတ်ကုန်များသည် စျေးနှုန်းအလွန်အမင်း အပြိုင်အဆိုင်ဖြစ်ပြီး ထိပ်တန်းရောင်းချမှုအပြီးတွင် ဝန်ဆောင်မှုဖြင့် ပါ၀င်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းတို့သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းမှ ဖောက်သည်များနှင့် WIN-WIN ပူးပေါင်းဆက်ဆံရေးကို တက်ကြွစွာ ရှာဖွေနေပါသည်။
စမတ်ကျသော အလေးချိန်စကေး PCBA ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ (Printed Circuit Board စည်းဝေးပွဲ) အောက်ပါအချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။
ဟာ့ဒ်ဝဲဒီဇိုင်းဦးစွာ၊ အလေးချိန်တိုင်းတာရန် ဖိအားအာရုံခံကိရိယာကဲ့သို့သော အသုံးပြုရန် အာရုံခံကိရိယာ အမျိုးအစားကို သင်ဆုံးဖြတ်ရန် လိုအပ်သည်။ အာရုံခံကိရိယာသည် ခန္ဓာကိုယ်အလေးချိန်ကို လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုအဖြစ် တိကျစွာပြောင်းလဲနိုင်ရန်လိုအပ်သည်။ ထို့အပြင်၊ မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာ (MCU ကဲ့သို့) ဤအချက်ပြမှုများကို လက်ခံလုပ်ဆောင်ရန်နှင့် ပါဝါပေးရန်အတွက် ပါဝါ module တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။
ပတ်လမ်းဒီဇိုင်း-အာရုံခံကိရိယာများ၊ မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာများနှင့် အခြားလိုအပ်သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ- ခုခံတွန်းအား၊ ကာပတ်စီတာစသည်ဖြင့်) ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ ဆားကစ်များသည် လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို တိကျစွာဖြတ်ကျော်ပြီး လုပ်ဆောင်နိုင်ရန်လိုအပ်သည်။
ဆော့ဖ်ဝဲ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး-မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာကို ထိန်းချုပ်သည့် ဆော့ဖ်ဝဲကို ရေးသားခြင်း။ ဤဆော့ဖ်ဝဲသည် အာရုံခံကိရိယာများမှ အချက်ပြမှုများကို ဖတ်ရှုပြီး လုပ်ဆောင်နိုင်စေရန်၊ ၎င်းတို့အား အလေးချိန်ဖတ်ခြင်းအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲကာ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပြသနိုင်ရန်လိုအပ်သည်။ ထို့အပြင်၊ software သည် အလိုအလျောက် taring၊ display accuracy၊ low-voltage measurement စသည်တို့ကဲ့သို့သော အခြားသောလုပ်ဆောင်ချက်များကို ကိုင်တွယ်ဆောင်ရွက်နိုင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
အသွင်အပြင် ဒီဇိုင်းအကွက်များ၊ ဖန်သားပြင်များ၊ အာရုံခံကိရိယာများ စသည်တို့ အပါအဝင် စမတ်စကေး၏ အသွင်အပြင်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ သို့မှသာ အသုံးပြုသူ မတ်တပ်ရပ်နိုင်ပြီး အလေးချိန်ကို တိုင်းတာနိုင်ရန် အကန့်သည် ကြီးမားရန် လိုအပ်ပါသည်။ မျက်နှာပြင်ကို ကြည်လင်ပြတ်သားစွာ မြင်နိုင်စေရန်အတွက် အသုံးပြုသူသည် အလေးချိန်ကို ဖတ်ရှုနိုင်ပါသည်။
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း-ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ၎င်းတို့၏တိကျမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုရှိစေရန်အတွက် စမတ်စကေးများကို စမ်းသပ်ရန် လိုအပ်သည်။ စမ်းသပ်မှုရလဒ်များပေါ် မူတည်၍ ဟာ့ဒ်ဝဲ၊ ဆားကစ်ပတ်လမ်း သို့မဟုတ် ဆော့ဖ်ဝဲလ်အတွက် ချိန်ညှိမှုများနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်မှုများ လိုအပ်နိုင်သည်။
ကန့်သတ်ချက် | စွမ်းဆောင်ရည် |
အလွှာ | အလွှာ 1-40 |
စည်းဝေးပွဲအမျိုးအစား | ဖောက်-အပေါက် (THT)၊ Surface Mount (SMT)၊ ရောနှော (THT+SMT) |
အနည်းဆုံးအစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား | 0201(01005 မက်ထရစ်) |
အများဆုံးအစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား | 2.0 လက်မ x 2.0 လက်မ x 0.4 လက်မ (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
အစိတ်အပိုင်း Package အမျိုးအစားများ | BGA၊ FBGA၊ QFN၊ QFP၊ VQFN၊ SOIC၊ SOP၊ SSOP၊ TSSOP၊ PLCC၊ DIP၊ SIP စသည်ဖြင့် |
အနိမ့်ဆုံး Pad Pitch | QFP၊ QFN အတွက် 0.5 mm (20 mil)၊ BGA အတွက် 0.8 mm (32 mil) |
အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အကျယ် | 0.10 mm (4 mil) |
အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံရှင်းလင်းရေး | 0.10 mm (4 mil) |
အနိမ့်ဆုံး Drill အရွယ်အစား | 0.15 mm (6 mil) |
အများဆုံးဘုတ်အရွယ်အစား | 18 လက်မ x 24 လက်မ (457 mm x 610 mm) |
ဘုတ်အထူ | 0.0078 in (0.2 mm) မှ 0.236 in (6 mm) |
ဘုတ်ပစ္စည်း | CEM-3၊FR-2၊FR-4၊ High-Tg၊ HDI၊ Aluminum၊ High Frequency၊ FPC၊ Rigid-Flex၊ Rogers စသဖြင့် |
မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် | OSP၊ HASL၊ Flash Gold၊ ENIG၊ Gold Finger စသဖြင့် |
Solder Paste အမျိုးအစား | ဦးဆောင်သူ သို့မဟုတ် ခဲ-အခမဲ့ |
ကြေးနီအထူ | 0.5OZ – 5 OZ |
စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ် | Reflow Soldering၊ Wave Soldering၊ Manual Soldering |
စစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းများ | အလိုအလျောက်အလင်းစစ်ဆေးခြင်း (AOI)၊ ဓာတ်မှန်၊ အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း။ |
အိမ်တွင်းစမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်းများ | လုပ်ဆောင်ချက်စမ်းသပ်မှု၊ Probe စမ်းသပ်မှု၊ အသက်အရွယ်ကြီးရင့်မှုစမ်းသပ်မှု၊ အပူချိန်မြင့်မားမှုနှင့် အနိမ့်ပိုင်းစမ်းသပ်မှု |
လှည့်ပတ်ချိန် | နမူနာပုံစံ- 24 နာရီမှ 7 ရက်၊ Mass Run: 10 - 30 ရက် |
PCB စည်းဝေးပွဲစံနှုန်းများ | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E အတန်းအစား ll |
1.အလိုအလျောက်ဂဟေကပ်ပုံနှိပ်
2.ငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းပြီးပါပြီ။
3.SMT ရွေးပြီး နေရာ
4.SMT ရွေးပြီး နေရာ ပြီးပါပြီ။
5.reflow ဂဟေအတွက်အဆင်သင့်
6.reflow ဂဟေ ပြီးပြီ။
7.AOI အတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပါပြီ။
8.AOI စစ်ဆေးရေးလုပ်ငန်းစဉ်
9.THT အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း။
10.လှိုင်းဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်
11.THT စည်းဝေးပွဲပြီးပါပြီ။
12.THT စည်းဝေးပွဲအတွက် AOI စစ်ဆေးခြင်း။
13.IC ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်း။
14.function ကိုစမ်းသပ်
15.QC စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်း။
16.PCBA conformal coating လုပ်ငန်းစဉ်
17.ESD ထုပ်ပိုးခြင်း။
18.ပို့ဆောင်ရန် အသင့်ဖြစ်နေပါပြီ။
Delivery Service
Payment Options