စိတ္တဇ
အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာရှိ အပူဓာတ်တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းချုပ်မှု အယ်လဂိုရီသမ်တစ်ခုတည်းက ဆုံးဖြတ်ခဲသည်။ ၎င်းကို ထုတ်လုပ်သည့် ဆုံးဖြတ်ချက်များ၏ ကွင်းဆက်တစ်ခုဖြင့် ပုံဖော်ထားသည်- အာရုံခံကိရိယာ၏ ရှေ့ဆုံးကို ပါဝါကြေးနီမှ ခွဲထုတ်ပုံ၊ ဂဟေဆက်အဆစ်များသည် ထပ်ခါတလဲလဲ အပူလေ့လာရေးခရီးများ ရှင်သန်နိုင်ပုံ၊ conformal protection မပြုမီ ညစ်ညမ်းမှုကို ဖယ်ရှားပုံနှင့် ယူနစ်တိုင်းကို နယ်ပယ်ထဲသို့ မဝင်မီ စစ်ဆေးပုံ။ ဤဆောင်းပါးတွင် တည်ငြိမ်သော ထိန်းချုပ်ကိရိယာကို ရွေ့လျားခြင်း၊ တုန်လှုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် အချိန်မတန်မီ ပျက်ကွက်သည့် တည်ငြိမ်သော ထိန်းချုပ်ကိရိယာကို ပိုင်းခြားထားသည့် ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ကိန်းရှင်များကို ဆန်းစစ်ထားသည်။ ၎င်းသည် အာရုံခံမျက်နှာပြင် အပြင်အဆင်၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု၊ ပြန်လည်စီးဆင်းမှု တူညီမှု၊ စမ်းသပ်မှု လွှမ်းခြုံမှု၊ အပေါ်ယံပိုင်း မဟာဗျူဟာနှင့် ခြေရာခံနိုင်မှုတို့ကို ကိုးကားပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အရာတစ်ခုအတွက် လိုအပ်သည့် စွမ်းရည်များကို ကိုးကား၍ ၎င်းသည် ဆွေးနွေးသည်။အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာ PCBAမော်တော်ယာဥ်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းပတ်ဝန်းကျင်များတွင်။
- 1. အဘယ်ကြောင့် အပူတည်ငြိမ်မှုသည် ထုတ်လုပ်မှု ရလဒ်ဖြစ်သနည်း။
- 2. အာရုံခံမျက်နှာပြင်- ကာကွယ်ရေး ပထမလိုင်း
- 3. အပူအောက်တွင် PCB ပစ္စည်းများနှင့် ကြေးနီဗိသုကာ
- 4. အပူစက်ဝန်းများတစ်လျှောက် Solder Joint Reliability
- 5. ငုပ်လျှိုးနေသော အပူဒဏ် ချို့ယွင်းချက်များကို ဖော်ထုတ်နိုင်သော စမ်းသပ်လွှမ်းခြုံမှု
- 6. Conformal Coating နှင့် Environmental Isolation
- 7. အပူ-အန္တရာယ်ထိန်းချုပ်ရေးကိရိယာအဖြစ် ခြေရာခံနိုင်မှု
- 8. Prototype မှ Volume အထိ- ကုန်ထုတ်လုပ်မှု ရင့်ကျက်မှု
- 9. အမေးများသောမေးခွန်းများ
1. အဘယ်ကြောင့် အပူတည်ငြိမ်မှုသည် ထုတ်လုပ်မှု ရလဒ်ဖြစ်သနည်း။
ဒေတာစာရွက်ပေါ်ရှိ ၎င်း၏ setpoint တိကျမှုဖြင့် အပူချိန် ထိန်းချုပ်ကိရိယာကို မကြာခဏ အကဲဖြတ်လေ့ရှိသော်လည်း တပ်ဆင်မှုအတွင်း ထည့်သွင်းထားသည့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကိန်းရှင်များဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသည်။ ဂဟေကွက်များသည် အပူဒဏ်ကို တိုးစေသည်။ ညစ်ညမ်းမှုသည် အန်နာလိုဖတ်ခြင်းများကို ပြောင်းသွားစေသည့် ယိုစိမ့်လမ်းကြောင်းများကို ဖန်တီးပေးသည်။ အာရုံခံကိရိယာအနီးရှိ ကြေးနီဖြန့်ဖြူးမှုသည် ဘုတ်ပြားကို အပူဖြန့်ကိရိယာအဖြစ် ပြောင်းလဲနိုင်သည်။ ဤအခြေအနေတစ်ခုစီသည် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပြဿနာမဟုတ်ဘဲ ထုတ်လုပ်ရေးလက်မှတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
±0.5°C ကိုင်ဆောင်ထားသော controller နှင့် ဒီဂရီများစွာ ရွေ့လျားနေသော controller အကြား ခြားနားချက်သည် စည်းကမ်းပိုင်းကို လုပ်ဆောင်ရန် မကြာခဏ ခြေရာခံပါသည်။ တိကျသောအပူထိန်းဘုတ်များကို လေ့လာမှုတစ်ခုအရ အမ်ပီယာအများအပြားသယ်ဆောင်သည့် ပါဝါခြေရာများကို လုံလောက်သောကြေးနီအရွယ်အစားရှိရမည်ဖြစ်ပြီး အာရုံခံပြန်ခြင်းလမ်းကြောင်းမှ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာခွဲခြားထားရမည်ကို ပြသသည်။ မဟုတ်ပါက၊ ဒေသအလိုက်ပြုလုပ်ထားသော အပူနှင့် IR ကျဆင်းမှုသည် အချက်ပြမှု ADC သို့မရောက်ရှိမီ တိုင်းတာမှုကို ပျက်စီးစေသည်။ အလားတူပင်၊ အပူသက်သာရာဖြတ်တောက်မှုများ၊ ကျဉ်းမြောင်းသောအာရုံခံခြေရာများ နှင့် မြင့်မားသောလက်ရှိအစိတ်အပိုင်းများမှ တမင်အကွာအဝေးသည် အာရုံခံဒြပ်စင်တစ်ဝိုက်ရှိ "အပူချိန်ရိုးသားသော" ဇုန်ကို ဖန်တီးကာ ဘုတ်အဖွဲ့၏အတွင်းပိုင်းအပူစီးဆင်းမှုထက် စနစ်အပူချိန်ကို တုံ့ပြန်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။
ဒီစကားက ဘာကြောင့်လဲ။အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာ PCBAလူနေထူထပ်သောဘုတ်အဖွဲ့ထက် ပိုဖော်ပြသည်။ ၎င်းသည် တိုင်းတာခြင်းကွင်းဆက်၊ ပါဝါအဆင့်နှင့် အကာအကွယ်ပတ်လမ်းများကို ပူးတွဲဒီဇိုင်းရေးဆွဲကာ ပူးတွဲထုတ်လုပ်ထားသည့် ထိန်းချုပ်ထားသော အပူပေးစနစ်အကြောင်း ဖော်ပြသည်။ တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် မတည်မငြိမ်ဖြစ်သောအခါ၊ ထိန်းချုပ်မှုကွင်းသည် မမြင်နိုင်သော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဆူညံမှုအတွက် လျော်ကြေးပေးရန် ခိုင်းစေပါသည်။
အဓိကနိယာမအာရုံခံကိရိယာသည် ပတ်ဝန်းကျင်ကို တိုက်ရိုက်တိုင်းတာခြင်းမဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် PCB ၏ဒေသခံအပူအခြေအနေကိုတိုင်းတာသည်။ ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းသည် ထိုဒေသခံပြည်နယ်ကို ကိုယ်စားပြုသည် သို့မဟုတ် ပုံပျက်ပန်းပျက်ဖြစ်မဖြစ် ဆုံးဖြတ်သည်။
2. အာရုံခံမျက်နှာပြင်- ကာကွယ်ရေး ပထမလိုင်း
2.1 အာရုံခံ အမျိုးအစားနှင့် ၎င်း၏ ထုတ်လုပ်မှု သက်ရောက်မှုများ
NTC အပူချိန်ထိန်းကိရိယာများ၊ PT100/PT1000 RTDs နှင့် သာမိုကွိုင်များသည် PCB ရှေ့ဆုံးတွင် မတူညီသော ကန့်သတ်ချက်များကို ချမှတ်ထားသည်။ NTC အာရုံခံကိရိယာများသည် ကျဉ်းမြောင်းသော လှိုင်းတံပိုးများတွင် မြင့်မားသော အာရုံခံနိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့၏ ခံနိုင်ရည်-အပူချိန်မျဉ်းကွေးသည် ကိန်းဂဏန်းအဖြစ် ကိန်းဂဏန်းဖြစ်သောကြောင့် မျဉ်းကြောင်းချဲ့ထွင်မှု လိုအပ်ပါသည်။ RTDs များသည် ကျယ်ပြန့်သောအကွာအဝေးထက် ပိုမိုမျဉ်းသားသည့်တုံ့ပြန်မှုကို ပေးစွမ်းသော်လည်း ၎င်းတို့၏ ခုခံမှုနည်းသောအချက်ပြလမ်းကြောင်းသည် ခြေရာခံခံနိုင်ရည်နှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းကြောင့် ဖိစီးမှုများအတွက် ပို၍အထိခိုက်မခံပါ။ Thermocouples များသည် အကျယ်ဆုံးအကွာအဝေးကို ပေးစွမ်းသော်လည်း အနိမ့်ဆုံးတိကျမှု၊ မကြာခဏ ဒီဂရီများစွာအကွာအဝေးတွင်ရှိပြီး လျှပ်စစ်တည်ငြိမ်မှုရှိရမည့် အအေးလမ်းဆုံလျော်ကြေးအပေါ် မူတည်သည်။
အာရုံခံကိရိယာ အရှေ့ဘက်စွန်းသည် analog input တစ်ခုမျှသာမဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် သေးငယ်သော differential signal ကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် တူညီသော-မုဒ်ဆူညံသံကို ငြင်းပယ်ရမည့် မြင့်မားသော impedance တိုင်းတာခြင်း node တစ်ခုဖြစ်သည်။ ပုံမှန်လုပ်ငန်းသုံး ထိန်းချုပ်ကိရိယာများသည် ပျံ့နှံ့မှုကို သရုပ်ဖော်သည်- NTC ထည့်သွင်းမှုကို ±0.6°C၊ PT100ချန်နယ် ±0.7°C နှင့် J-type thermocouple ±3°C တွင် အဆင့်သတ်မှတ်နိုင်ပါသည်။ ဤကိန်းဂဏန်းများသည် စနစ်အဆင့် အာမခံချက်များမဟုတ်ဘဲ အာရုံခံအဆင့်သတ်မှတ်ချက်များဖြစ်သည်။ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် တိကျမှန်ကန်မှုကို ထိန်းသိမ်းပေးသည် သို့မဟုတ် ညံ့ဖျင်းသောမြေပြင်၊ အပူရောင်အရောင်ခြယ်မှုများနှင့် လုံလောက်သော ချိန်ညှိမှုဝင်ရောက်မှုတို့ကြောင့် ၎င်းကို ပျက်စီးစေသည်။
2.2 Layout Isolation နှင့် Calibration Access
relay driver သို့မဟုတ် MOSFET switching node အနားတွင် လည်ပတ်နေသော အာရုံခံလမ်းကြောင်းသည် တိုင်းတာမှုတွင် ဆူညံသံကို ပေါင်းစပ်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ Analog ရှေ့စွန်းအောက်တွင် ပြတ်တောက်နေသည့် မြေပြင်လေယာဉ်သည် မျှဝေထားသော ကြေးနီမှတစ်ဆင့် ပြန်စီးကြောင်းအား တွန်းအားပေးမည်ဖြစ်ပြီး ဝန်နှင့် ကွာခြားသည့် အော့ဖ်ဆက်များကို ဖန်တီးပေးသည်။ ဒီဇိုင်း-ထုတ်လုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ပြန်လည်သုံးသပ်မှုအတွင်း၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာများကို မထုတ်ပြန်မီ ဤပြဿနာများကို အလံပြထားသင့်သည်။ အင်ဂျင်နီယာသုံးသပ်ချက်သည် အပူအဆက်အစပ်ချိတ်ဆက်မှု၊ အာရုံခံအထီးကျန်မှုအတွက် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုနှင့် သန့်ရှင်းသော analog အာရုံခံနိုင်စွမ်းနှင့် တည်ငြိမ်သော PWM ကူးပြောင်းခြင်းအတွက် ပါဝါ/မြေပြင်လေယာဉ်သမာဓိရှိမှုကို အကဲဖြတ်ရပါမည်။
Calibration သည် အာရုံခံကိရိယာနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အရံအတားကြားရှိ နောက်ဆုံးတံတားဖြစ်သည်။ မည်သည့်အာရုံခံကိရိယာမှ သီးခြား PCB၊ အိမ်ရာနှင့် တပ်ဆင်မှုအစုအဝေးနှင့် လုံးဝကိုက်ညီမှုမရှိပါ။ ထိန်းချုပ်ထားသည့် အပူခန်းရှိ တစ်ကြိမ်တည်း ချိန်ညှိခြင်းသည် မှန်ကန်သော အော့ဖ်ဆက်ကို သက်ရောက်မှုရှိသော်လည်း ဤစံကိုက်ချိန်ညှိမှုကို ထပ်ခါတလဲလဲ ပြုလုပ်နိုင်စေမည့် စမ်းသပ်သုံးစွဲခွင့်နှင့် ဖာမ်းဝဲလ်ချိတ်များဖြင့် ဘုတ်အား ဒီဇိုင်းထုတ်ရပါမည်။ PCBA အား တသမတ်တည်းရှိသော ဂဟေထုထည် သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှုများဖြင့် တပ်ဆင်ထားပါက၊ ချိန်ညှိခြင်း အော့ဖ်ဆက်သည် အသက်နှင့် အပူချိန်တို့နှင့်အတူ ပျံ့လွင့်သွားမည်ဖြစ်ပြီး ကနဦးပြင်ဆင်မှု၏ ရည်ရွယ်ချက်ကို ချေမှုန်းမည်ဖြစ်သည်။
3. အပူအောက်တွင် PCB ပစ္စည်းများနှင့် ကြေးနီဗိသုကာ
အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာများသည် အခန်းတွင်းအပူချိန်ထက် ကောင်းစွာမြင့်တက်သည့် အရံအတားများတွင် မကြာခဏလုပ်ဆောင်ကြပြီး ပါဝါအဆင့်သည် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်အပူကို ထပ်လောင်းပေးသည်။ အလွှာသည် ထိုအပိုင်းအခြားတစ်လျှောက် အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုနှင့် လျှပ်စီးကြောင်းခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရပါမည်။ FR-4 သည် သာမာန်ဖြစ်သော်လည်း၊ တိုင်းတာနိုင်သောပြောင်းလဲမှုမရှိဘဲ Standard FR-4 ခံနိုင်ရည်ရှိသော အပူဝန် သို့မဟုတ် စက်ဘီးစီးပရိုဖိုင်ထက် ကျော်လွန်သည့်အခါ Tg မြင့်မားသော laminate များနှင့် အလူမီနီယံအလွှာများကို ရွေးချယ်သည်။
FR-4 အတွင်းရှိ ဖိုက်ဘာမှန်အထည်၏ရက်ကန်းပုံစံသည် အပူစီးကူးမှုတွင် ဒေသအလိုက် ပြောင်းလဲမှုများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး သဲလွန်စကို ဖြတ်သန်းသည့်နေရာပေါ်မူတည်၍ အာရုံခံစာဖတ်ခြင်းကို ပြောင်းလဲစေသည့် "thermal weave" အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ 0.1°C သွေဖည်သည့်တိုင် အရေးကြီးသည့် တိကျမှုမြင့်မားသော ထိန်းချုပ်ကိရိယာများအတွက် ၎င်းသည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။ ကြေးနီဗိသုကာသည် ထပ်တူထပ်မျှ အရေးကြီးသည်။ ရိုးရှင်းသော အပူချိန်ထိန်းကိရိယာအတွက် အလွှာ 2 ဘုတ်တစ်ခုသည် လုံလောက်သော်လည်း အချက်ပြအလွှာများနှင့် ကပ်လျက် မြေပြင်လေယာဉ်များပါသည့် အချက်ပြအလွှာများနှင့် ကပ်လျက် 4-layer သို့မဟုတ် 6-layer stackup များမှ ပေါင်းစပ်-အချက်ပြအစွန်းများနှင့် PWM အထွက်များပါရှိသော ထိန်းချုပ်ကိရိယာများမှ အကျိုးကျေးဇူးရရှိမည်ဖြစ်သည်။ ဤအစီအစဉ်သည် ဆူညံသောပါဝါအပိုင်းနှင့် အထိခိုက်မခံသော analog အပိုင်းတို့ကြားတွင် မွေးရာပါအထီးကျန်မှုကို ထောက်ပံ့ပေးပြီး သူ့ကိုယ်သူ လွင့်ပျံနိုင်သော ပြင်ပစစ်ထုတ်ခြင်းအတွက် လိုအပ်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။
| Design Variable | တည်ငြိမ်မှုအကျိုး | လျစ်လျူရှုပါက ထုတ်လုပ်မှုအန္တရာယ် |
|---|---|---|
| အလွှာအရေအတွက်နှင့် မြေပြင်လေယာဉ် | သီးသန့် analog ပြန်ပေးသည့်လမ်းကြောင်း; common-impedance coupling ကို လျှော့ချသည်။ | အာရုံခံစာဖတ်ခြင်းများသည် relay သို့မဟုတ် MOSFET ခလုတ်ဖြင့် ပြောင်းလဲသည်။ |
| ပါဝါခြေရာကောက် အကျယ်နှင့် ကြေးနီအလေးချိန် | IR ကျဆင်းခြင်းနှင့် မြင့်မားသော လျှပ်စီးကြောင်းတွင် ဒေသအလိုက် အပူပေးခြင်း | အာရုံခံကိရိယာအနီးရှိ အပူအစက်များ; ဝန်နှင့်အတူပြောင်းလဲနေသောအပူ offset |
| အပူကယ်ဆယ်ရေးနှင့်အကွာ | အာရုံခံကိရိယာသည် ပါဝါကြေးနီမှ ထုတ်လွှတ်သော အပူကိုမဟုတ်ဘဲ ပတ်ဝန်းကျင်ကို တုံ့ပြန်သည်။ | Controller သည် လုပ်ငန်းစဉ်အစား ဘုတ်အား ထိန်းညှိပေးသည်။ |
| ဘုတ်အထူနှင့်အလွှာ | စက်ဘီးစီးခြင်းတစ်လျှောက် အဘက်ဘက်မှ တည်ငြိမ်မှု၊ တသမတ်တည်း CTE အပြုအမူ | Solder stress၊ warpage နှင့် layer-to-layer misalignment |
ထို့ကြောင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစုအဝေးသည် passive backdrop မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် control loop ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်သည်။ အပူကို ညီညာစွာ ဖြန့်ဝေပေးသော ဘုတ်သည် လျှပ်စစ်ဖြင့် တိကျသော်လည်း အပူနှင့် လွဲမှားသော အာရုံခံအချက်ပြအချက်ပြမှုကို ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
4. အပူစက်ဝန်းများတစ်လျှောက် Solder Joint Reliability
အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာများသည် ထပ်ခါတလဲလဲ အပူပေးခြင်းနှင့် အအေးပေးခြင်းတို့ကို ထိတွေ့နိုင်သည်။ ပါဝါကိရိယာများ၊ relay များနှင့် အာရုံခံကိရိယာများကို ချိတ်ဆက်သော ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်များသည် ရရှိလာသော သာမိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုကို ရှင်သန်ရမည်ဖြစ်သည်။ ထင်ရှားသော ယန္တရားမှာ CTE မညီမညီဖြစ်သည်- ဆီလီကွန်၊ ကြေးနီ၊ ဂဟေနှင့် လှေကားထစ်များသည် မတူညီသောနှုန်းထားဖြင့် ချဲ့ထွင်ကာ သံသရာများစွာကြာလာသည်နှင့်အမျှ မကိုက်ညီမှုသည် ပူးတွဲမျက်နှာပြင်တွင် တင်းမာမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ မိုက်ခရိုအက်ကွဲများသည် အဆစ်၏အစွန်အဖျားတွင် စတင်ပြီး ခုခံမှုမြင့်တက်လာသည် သို့မဟုတ် ချိတ်ဆက်မှုဖွင့်သည်အထိ ပြန့်ပွားသည်။
ဤချို့ယွင်းမှုမုဒ်သည် MOSFETs၊ TRIACs နှင့် relay terminal များအနီးတွင် အထူးသဖြင့် သက်ဆိုင်ရာ အပူချိန်လေ့လာရေးခရီးများ အများဆုံးဖြစ်သည်။ ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပျက်ပြယ်သွားခြင်း၊ စိုစွတ်မှုမလုံလောက်ခြင်း သို့မဟုတ် အလွန်အကျွံ intermetallic ဖွဲ့စည်းခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါက အခန်းအပူချိန်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုကို အောင်မြင်သည့် ထိန်းချုပ်ကိရိယာသည် ရာနှင့်ချီသော လည်ပတ်မှုပြီးနောက် ကျရှုံးနိုင်သေးသည်။ ထို့ကြောင့် စုဝေးမှုတုံ့ပြန်မှုတွင် ထိန်းချုပ်ထားသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ပရိုဖိုင်များ၊ အတည်ပြုထားသော ကူးထည့်မှု နှင့် လျှို့ဝှက်အဆစ်များကို မြင်နိုင်သော စစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းများ ပါဝင်ရပါမည်။
- ပြန်လည်စီးဆင်းမှု တူညီမှု-အကန့်တစ်ခုပေါ်ရှိ အပူဆုံးနှင့် အအေးဆုံးအဆစ်ကြားတွင် အကြမ်းဖျင်း 10°C ရှိသော မြစ်ဝကျွန်းပေါ် T သည် ခဲ-မပါသော ပရိုဖိုင်များစွာအတွက် လက်တွေ့ကျသော ပစ်မှတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ပြန့်နှံ့သွားခြင်းဆိုသည်မှာ အချို့အဆစ်များသည် မလုပ်ဆောင်နိုင်သော်လည်း အချို့အဆစ်များသည် ဖိစီးမှုလွန်ကဲနေပါသည်။
- ထိန်းချုပ်မှုပျက်ပြယ်သည်-အပူခံပြားအောက်ရှိ ကွက်လပ်များသည် လမ်းဆုံမှ ဘုတ်သို့ ခုခံမှုကို တိုးမြင့်စေပြီး အက်ကွဲကြီးထွားမှုကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည့် ဒေသဆိုင်ရာ အပူအစက်များကို ဖန်တီးပေးသည်။
- စစ်ဆေးခွင့်-BGA နှင့် အောက်ခြေမှ ရပ်စဲထားသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ AOI တစ်ခုတည်းက လျှို့ဝှက်ပူးတွဲဂျီသြမေတြီကို အတည်မပြုနိုင်ပါဘူး။
- ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှု သက်သာစေခြင်း-အိုးအိမ်၏အပူချဲ့ထွင်မှုကို ဂဟေသားလွှာထဲသို့ တိုက်ရိုက်မလွှဲပြောင်းစေရန် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် လေးလံသောအပေါက်အစိတ်အပိုင်းများကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးပေးသင့်သည်။
တိုင်း၊အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာ PCBAစက်ဘီးစီးသည့်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် နှစ်အတော်ကြာလည်ပတ်ရန် မျှော်လင့်ထားသည့်အရာသည် အမြင်အာရုံလက်ခံမှုစံနှုန်းများနှင့်မဟုတ်ဘဲ အပူစက်ဘီးစီးခြင်းကို အရည်အချင်းပြည့်မီသော ဂဟေဆော်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် တည်ဆောက်ရမည်ဖြစ်သည်။ IPC-A-610 Class 2 သို့မဟုတ် Class 3 သည် လက်ရာအတွက် အခြေခံအချက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ သို့သော် အဆစ်၏ စက်ဘီးစီးခြင်းအပြုအမူကို သတ္တုစပ်၊ ပရိုဖိုင်းနှင့် pad ဒီဇိုင်းပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။
5. ငုပ်လျှိုးနေသော အပူဒဏ် ချို့ယွင်းချက်များကို ဖော်ထုတ်နိုင်သော စမ်းသပ်လွှမ်းခြုံမှု
အခန်းအပူချိန်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်သော စမ်းသပ်မှု လိုအပ်သော်လည်း အပူထိန်းကိရိယာအတွက် မလုံလောက်ပါ။ ဘုတ်တစ်ခုသည် အတွင်းပတ်လမ်းစစ်ဆေးမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဆားကစ်စစ်ဆေးမှုတို့ကို ကျော်လွန်နိုင်ပြီး အပူချိန်ဖိစီးမှုအောက်တွင်သာ ပေါ်လာသည့် ငုပ်လျှိုးနေသော ချို့ယွင်းချက်တစ်ခု ပါဝင်နေသေးသည်။ စမ်းသပ်မှုဗျူဟာသည် တင်ပို့ခြင်းမပြုမီ အစောပိုင်းဘဝကျရှုံးမှုများကို အရှိန်မြှင့်ရန် စိတ်ဖိစီးမှုအဆင့်တွင် တိုးသင့်သည်။
အလိုအလျောက်အလင်းစစ်ဆေးခြင်း သည် အစိတ်အပိုင်းများရှိနေခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်သည့် အသားလွှာပုံစံကို စစ်ဆေးသည်။ ပတ်လမ်းအတွင်း စမ်းသပ်မှုတွင် ခုခံအားနှင့် ကာဗာစီတာတန်ဖိုးများကို အတည်ပြုပြီး ဘောင်းဘီတို သို့မဟုတ် အဖွင့်များကို ထောက်လှမ်းသည်။ လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ ဆားကစ်စစ်ဆေးမှုသည် အာရုံခံအသွင်းအထုတ်များကို တုပပြီး ထပ်ဆင့်လွှင့်ခြင်း သို့မဟုတ် SSR အထွက်များကို သက်သေပြသည်။ ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းသည် လျှို့ဝှက်ဂဟေကွက်များ နှင့် BGA ပြိုကျမှုကို ပြသသည်။ အပူလောင်ခြင်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုကို စစ်ဆေးခြင်း ထို့နောက် တပ်ဆင်အား စက်ဘီးစီးခြင်းအောက်တွင် အပူချိန်မြင့်မားသော အပူချိန်သို့ မကြာခဏ 24 နာရီမှ 48 နာရီအထိ ပြုလုပ်ပေးခြင်းဖြင့် မဖြစ်စလောက်အဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းချို့ယွင်းချက်များကို တွန်းအားပေးရန်။ ပတ်ဝန်းကျင်အခန်းများသည် ဤစွမ်းရည်ကို −40°C မှ +125°C နှင့် 0-95% နှိုင်းရစိုထိုင်းဆကို တိုးမြှင့်ပေးသောကြောင့် ထုတ်လုပ်သူသည် ခုံတန်းလျားအပြုအမူကို ကွင်းပြင်အခြေအနေများနှင့် ဆက်စပ်နိုင်စေပါသည်။
Test fixture contact resistance သည် မဖြစ်စလောက် အဆစ်ကို ဖုံးအုပ်နိုင်သည်။ pogo ပင်ချောင်းများသည် တသမတ်တည်း အဆက်အသွယ်မပြုလုပ်ပါက၊ စမ်းသပ်မှုသည် တုန်ခါမှု သို့မဟုတ် အပူချဲ့မှုအောက်တွင် ကျရှုံးမည့်ဘုတ်ကို ကျော်သွားနိုင်သည်။ Burn-in သည် တည်ငြိမ်သောလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အစားထိုးမဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် သတ်မှတ်ထားသော အန္တရာယ်များအတွက် စစ်ထုတ်ခြင်းဖြစ်ပြီး စိတ်ဖိစီးမှုပရိုဖိုင်သည် controller ၏ အမှန်တကယ်အပူမစ်ရှင်ကို ထင်ဟပ်စေသောအခါ ၎င်းသည် အထိရောက်ဆုံးဖြစ်သည်။ ယေဘူယျ အပူချိန်မြင့်စိမ်ခြင်းသည် အပူချိန်ထိန်းအက်ပလီကေးရှင်းတွင် အရေးကြီးသော စက်ဘီးစီးခြင်းနှင့်ဆိုင်သော အားနည်းချက်များကို မဖော်ပြဘဲ စမ်းသပ်မှုစွမ်းရည်ကို စားသုံးနိုင်သည်။
6. Conformal Coating နှင့် Environmental Isolation
အစိုဓာတ်နှင့် ညစ်ညမ်းမှုသည် ရုပ်ဖျက်ရာတွင် အပူပြဿနာများဖြစ်သည်။ PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ စုပ်ယူထားသော ရေ၏ပါးလွှာသော ဖလင်သည် အာရုံခံလမ်းကြောင်းများကြား ယိုစိမ့်မှုလမ်းကြောင်းများကို ဖန်တီးနိုင်ပြီး တိုင်းတာခြင်းကွန်ရက်၏ ထိရောက်သော ခံနိုင်ရည်အား ပြောင်းလဲစေသည်။ flux သို့မဟုတ် ကိုင်တွယ်ခြင်းမှ ဓာတုအကြွင်းအကျန်များသည် စိုထိုင်းဆများလာသောအခါ လျှပ်ကူးနိုင်သည် ။ မြင့်မားသော impedance အာရုံခံကိရိယာထည့်သွင်းမှုအပေါ် မှီခိုသည့် ထိန်းချုပ်ကိရိယာတွင်၊ အဆိုပါ ယိုစိမ့်မှုလမ်းကြောင်းများသည် အပူချိန်နှိမ်နှင်းခြင်း သို့မဟုတ် ဆူညံသံများအဖြစ် ပေါ်လာသည်။
Conformal coating သည် board topology နှင့် ကိုက်ညီသော ပါးလွှာသော ပိုလီမာအလွှာကို ဖွဲ့စည်းကာ ဆားကစ်ပတ်လမ်းအား အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်နှင့် ဓာတုညစ်ညမ်းမှုများမှ ခွဲထုတ်ခြင်းဖြင့် ၎င်းကို ဖြေရှင်းသည်။ Acrylic coatings များသည် စျေးသက်သာပြီး ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ polyurethane သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပျော်ရည်နှင့် ပွန်းပဲ့ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ဆီလီကွန်သည် အကျယ်ပြန့်ဆုံး အပူချိန်နှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို ပေးသည်။ အလွှာကို သေချာစွာ သန့်စင်ပြီးနောက်တွင် အိုင်ယွန်ညစ်ညမ်းမှုကို ဖုံးအုပ်ထားခြင်းဖြင့် ၎င်းကို ဘုတ်ပြားအပေါ်သို့ ပိတ်ဆို့စေပြီး ၎င်းကို တားဆီးမည့်အစား လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာချို့ယွင်းမှုကို အရှိန်မြှင့်နိုင်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။
Coating adhesion သည် အခြားပြောင်းလဲမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ အကြွင်းအကျန်ကြောင့် မျက်နှာပြင်စွမ်းအင် အလွန်နည်းပါက၊ အပေါ်ယံသည် အပူစက်ဘီးစီးနေစဉ်အတွင်း အစိုဓာတ်ကို ဖွင့်ပေးကာ အစိုဓာတ်ကို ဖွင့်ပေးနိုင်သည်။ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ relays နှင့် test point များသည် ဖုံးအုပ်ထားခြင်းမရှိပါက အပူချိန်ထိန်းကိရိယာများအတွက် ရွေးချယ်သော coating ကို မကြာခဏ ပိုကောင်းပါသည်။ ထိတွေ့နေသောသဲလွန်စများပေါ်တွင် အပေါ်ယံအထူသည် လုံလောက်မှုရှိစေရန် လုပ်ငန်းစဉ်အား ထိန်းချုပ်ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ သို့ သော် အပူဒဏ်သက်သာမှုဆိုင်ရာအင်္ဂါရပ်များကို အနှောင့်အယှက်မဖြစ်စေပါ။
7. အပူ-အန္တရာယ်ထိန်းချုပ်ရေးကိရိယာအဖြစ် ခြေရာခံနိုင်မှု
ထိန်းချုပ်ကိရိယာသည် ကွင်းပြင်တွင် ပျံဝဲလာသောအခါ၊ ပထမမေးခွန်းမှာ အပြုအမူသည် သီးခြားဖြစ်နေခြင်း သို့မဟုတ် အစုလိုက်ဆက်စပ်မှု ရှိမရှိဖြစ်သည်။ ခြေရာခံခြင်းမရှိဘဲ၊ ထိုမေးခွန်းကို ထိရောက်စွာဖြေနိုင်မည်မဟုတ်ပေ။ အများအပြားအဆင့်နှင့် ယူနစ်အဆင့် ခြေရာခံနိုင်မှုတို့သည် အမှတ်စဉ်နံပါတ်တစ်ခုစီကို အစိတ်အပိုင်းရက်စွဲကုဒ်များ၊ ပြန်လည်ဝင်ရောက်မှုမှတ်တမ်းများ၊ စမ်းသပ်မှုရလဒ်များနှင့် အလွှာတွဲများနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ ဤအရာသည် ထုတ်လုပ်သူနှင့် သုံးစွဲသူအား ပျံ့လွင့်မှုတိုင်ကြားချက်သည် သီးခြားအစိတ်အပိုင်းအများအပြား၊ သီးခြားလိုင်းတစ်ခု သို့မဟုတ် သီးခြားပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်လေ့လာရေးခရီးနှင့် ဆက်စပ်မှုရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်နိုင်စေပါသည်။
ခြေရာကောက်တာတွေ၊အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာ PCBAပရိုဂရမ်သည် စီမံခန့်ခွဲရေးကိစ္စမဟုတ်ပေ။ ၎င်းသည် အဖွင့်အဆုံးသတ်သော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမေးခွန်းအစား နယ်ပယ်ပျက်ကွက်မှုကို ကန့်သတ်၍ ပြင်နိုင်သောဖြစ်ရပ်အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပေးသည့် ယန္တရားဖြစ်သည်။ တရားဝင်အရင်းအမြစ်ရှာဖွေခြင်းသည် ခြေရာခံနိုင်မှု၏ အခြားတစ်ဝက်ဖြစ်သည်။ franchised distributors များမှတဆင့် ဝယ်ယူသော အစိတ်အပိုင်းများသည် စာရွက်စာတမ်းအထောက်အထားများ သယ်ဆောင်လာပါသည်။ ဖွင့်ထားသော စျေးကွက်ချန်နယ်များမှ အစိတ်အပိုင်းများကို ပြန်လည်ပြင်ဆင်ခြင်း၊ ပြန်လည်တံဆိပ်တပ်ခြင်း သို့မဟုတ် သတ်မှတ်ထားသော ရက်စွဲကုဒ်ဝင်းဒိုးပြင်ပတွင် ဖြစ်နိုင်သည်။ အပူချိန်ထိန်းကိရိယာအတွက်၊ အတု သို့မဟုတ် အသက်ကြီးသော အာရုံခံမျက်နှာပြင် အစိတ်အပိုင်းသည် တိုင်းတာမှုကွင်းဆက်တစ်ခုလုံးကို ရွှေ့နိုင်သည်။ အစုအဝေးမစတင်မီ လက်တွေ့ကျသော အတုအယောင်ဆန့်ကျင်ရေး အတားအဆီးကို ဝင်လာသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ရုပ်မြင်၊ လျှပ်စစ်နှင့် ဓာတ်မှန်ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းတို့ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
ထုတ်လုပ်ရေးမှတ်စု-ခြေရာခံနိုင်မှုသည် စာရွက်စာတမ်းများမဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် ချက်ချင်းထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်သော စနစ်တကျ လုပ်ငန်းစဉ်အပြောင်းအရွှေ့တစ်ခုမှ ကျပန်းနယ်ပယ်ဖြစ်ရပ်ကို ခွဲခြားသိမြင်ရန် တစ်ခုတည်းသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။
8. Prototype မှ Volume အထိ- ကုန်ထုတ်လုပ်မှု ရင့်ကျက်မှု
အင်ဂျင်နီယာနမူနာများမှ ထုထည်ထုတ်လုပ်ခြင်းသို့ အကူးအပြောင်းတွင် အပူဓာတ်တည်ငြိမ်မှုရှိရမည်။ ဘုတ်ငါးခုပေါ်တွင် လုပ်ဆောင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် paste deposition၊ reflow loading သို့မဟုတ် test fixture contact ပြောင်းလဲပါက ငါးထောင်တွင် ကွဲပြားစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်သည် အဆင့်တစ်ခုစီတွင် တူညီသောထိန်းချုပ်မှုဘောင်များကို ထိန်းသိမ်းထားကြောင်း သရုပ်ပြရမည်ဖြစ်သည်။
- အင်ဂျင်နီယာစိစစ်ရေးဒီဇိုင်းအတည်ပြုခြင်းနှင့် ကနဦး အပူချိန်ညှိခြင်းအတွက် အသေးစားတည်ဆောက်မှုများ။ အပြင်အဆင် အတည်ပြုခြင်း နှင့် အာရုံခံ ချိန်ညှိခြင်း ဝင်ရောက်ခြင်းအပေါ် အာရုံစိုက်ပါ။
- လေယာဉ်မောင်းပြေးလုပ်ငန်းစဉ်စရိုက်လက္ခဏာနှင့်အပူဖိအားစမ်းသပ်ခြင်း။ ဂဟေဆော်ပရိုဖိုင်၊ အပေါ်ယံပိုင်းအကျုံးဝင်မှုနှင့် စမ်းသပ်မှုကန့်သတ်ချက်များကို ပုံသေသတ်မှတ်ထားသည်။
- ထုထည်နည်းသော ထုတ်လုပ်မှုစျေးကွက်ဝင်ပေါက်များ။ ခြေရာခံနိုင်မှုနှင့် ဝင်လာသည့် စစ်ဆေးရေးစည်းကမ်းတို့ကို အတိုင်းအတာဖြင့် ကျင့်သုံးသည်။
- ထုတ်လုပ်မှုပမာဏမြင့်မားတည်ငြိမ်သော SMT အထွက်နှုန်း၊ ထပ်ခါတလဲလဲ လုပ်ဆောင်နိုင်သော စမ်းသပ်မှုနှင့် အသုတ်အဆင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို စောင့်ကြည့်ခြင်း။
အဆင့်တစ်ခုစီတွင် ထုတ်လုပ်သူသည် ပါဝါခြေရာများ၊ အစိတ်အပိုင်းအကွာအဝေးနှင့် စမ်းသပ်ပွိုင့်သုံးစွဲနိုင်မှုဆိုင်ရာ အပူသက်သာမှုကို ဖြေရှင်းသည့် ဒီဇိုင်း-ထုတ်လုပ်သည့် တုံ့ပြန်ချက်ကို ပေးသင့်သည်။ IATF 16949 စည်းကမ်းနှင့် ပါတနာတစ်ဦးသည် မော်တော်ယာဥ်မဟုတ်ပဲ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး ထုတ်ကုန်ဖြစ်သည့်အခါတွင်ပင် အဆင့်မြင့် အရည်အသွေးဆိုင်ရာ အစီအစဉ်ဆွဲခြင်း၊ ချို့ယွင်းမှုမုဒ် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် ထိန်းချုပ်မှုပြောင်းလဲခြင်းတို့ကို အပူထိန်းကိရိယာပရိုဂရမ်တွင် အသုံးပြုပါသည်။ ISO 13485 သည် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာအဆင့် ထိန်းချုပ်ကိရိယာများအတွက် ယူနစ်အဆင့် ခြေရာခံနိုင်မှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်အတည်ပြုချက်နှင့် အန္တရာယ်-စီမံခန့်ခွဲမှုစာရွက်စာတမ်းများကို ပေါင်းထည့်သည်။ ဤဘောင်များသည် စျေးကွက်ရှာဖွေရေး အညွှန်းများ မဟုတ်ပါ။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ အပူသတ်မှတ်ချက်ကို ကိုင်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။
Unixplore အီလက်ထရွန်းနစ်ဤအလွှာလိုက်ချဉ်းကပ်နည်း—အာရုံခံသိရှိထားသည့် DFM၊ အိမ်တွင်းရှိ AOI၊ ICT၊ FCT၊ ဓာတ်မှန်၊ မီးလောင်မှုနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်စစ်ဆေးခြင်း—ဒီဇိုင်းဆိုင်ရာ ရည်ရွယ်ချက်နှင့် ထုထည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေါင်းကူးရန်-အသုံးပြုသည်။ 98.5% အထက်တွင် နှစ်ထပ် SMT first-pass yield သည် ညွှန်ပြချက်တစ်ခုဖြစ်သည်၊ သို့သော် ထပ်ခါတလဲလဲ စက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် လယ်ကွင်းထိတွေ့မှုပြီးနောက် ၎င်း၏သတ်မှတ်ချက်အတွင်း၌ အပူရှိန်ရှိနေသော ထိန်းချုပ်ကိရိယာဖြစ်သည်။
9. အမေးများသောမေးခွန်းများ
မြင့်မားသောအလွှာအရေအတွက်သည် အပူတည်ငြိမ်မှုကို အမြဲတိုးတက်စေသလား။
အလိုအလျောက် မဟုတ်ပါ။ သီးသန့်မြေပြင်လေယာဉ်ပါရှိသော 4-layer သို့မဟုတ် 6-layer stackup သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 2-layer board ထက် power နှင့် analog အပိုင်းများကြားတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော သီးခြားခွဲထုတ်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သော်လည်း အကျိုးကျေးဇူးမှာ လေယာဉ်များကို အပိုင်းပိုင်းခွဲထားပုံနှင့် sensor လမ်းကြောင်းများကို ဖြတ်သန်းသည့်နေရာအပေါ် မူတည်ပါသည်။ ညံ့ဖျင်းစွာ ပိုင်းခြားထားသော 4-layer board သည် ဂရုတစိုက် ဖောက်ထားသော 2-layer ဒီဇိုင်းထက် ပိုဆိုးပါသည်။
AOI နှင့် functional test အောင်မြင်ပြီးပါက အဘယ်ကြောင့် burn-in လိုအပ်သနည်း။
AOI နှင့် functional test သည် စမ်းသပ်ချိန်တွင် မြင်နိုင်သော သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဖြင့် ရှိနေသည့် ချို့ယွင်းချက်များကို ဖမ်းမိပါသည်။ Burn-in သည် အပူချိန်နှင့် ဝန်စက်ဘီးစီးခြင်းကို အသုံးချကာ၊ မဖြစ်စလောက်ဂဟေအဆစ်များ၊ အစိတ်အပိုင်းများ အားနည်းချက်များနှင့် တစ်ကြိမ်သာစမ်းသပ်မှုလွဲချော်နိုင်သည့် ပြတ်တောက်နေသော ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖော်ထုတ်ခြင်းဖြင့် အစောပိုင်းဘဝပျက်ကွက်မှုများကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။ ၎င်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုအတွက် အစားထိုးခြင်းမဟုတ်ဘဲ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စစ်ထုတ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။
ညစ်ညမ်းသောအလွှာသည် သန့်ရှင်းမှုအားနည်းခြင်းအတွက် လျော်ကြေးပေးနိုင်ပါသလား။
နံပါတ်။ အိုင်ယွန်ညစ်ညမ်းမှုအပေါ် ဖုံးအုပ်ခြင်းသည် အစိုဓာတ်ကို ထိန်းထားနိုင်ပြီး ပျက်စီးမှုကို အရှိန်မြှင့်ပေးနိုင်သည်။ ပေါ်လီမာအလွှာသည် ညစ်ညမ်းမှုကို တံဆိပ်ခတ်ခြင်းထက် ဓာတုဗေဒနည်းအရ ညင်သာပျော့ပျောင်းသော မျက်နှာပြင်ကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ဘုတ်ကို မပေါ်မီ သန့်စင်ပြီး အခြောက်ခံရပါမည်။
ထိန်းချုပ်ကိရိယာသည် လယ်ကွင်းထဲတွင် လွင့်နေပါက ခြေရာခံနိုင်မှုသည် မည်သို့ကူညီပေးသနည်း။
ခြေရာခံနိုင်မှုသည် ထိခိုက်သည့်ယူနစ်အား ၎င်း၏အစိတ်အပိုင်းအများအပြား၊ ပြန်လည်ဝင်ရောက်မှုမှတ်တမ်းများနှင့် စမ်းသပ်မှုမှတ်တမ်းတို့နှင့် ချိတ်ဆက်ပေးသည်။ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်သူအား ပျံဝဲမှုသည် သီးခြားဖြစ်ရပ်တစ်ခု၊ အစုလိုက်ဆက်စပ်သည့် အကြောင်းအရာပြဿနာ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်လေ့လာရေးခရီးဟုတ်မဟုတ် ဆုံးဖြတ်ရန်နှင့် ယူနစ်တိုင်းကို သံသယအဖြစ် သဘောထားခြင်းထက် မှန်ကန်သောလုပ်ဆောင်ချက်ကို ချည်နှောင်ရန် ခွင့်ပြုသည်။
အပူချိန်ထိန်းကိရိယာရှိ အာရုံခံကိရိယာ offset ၏ အဖြစ်အများဆုံး ထုတ်လုပ်မှုအကြောင်းရင်းကား အဘယ်နည်း။
ပါဝါကြေးနီမှ အာရုံခံနေရာသို့ အပူအချိတ်အဆက်ရှိပြီး စံကိုက်ညှိဝင်ရောက်မှု မလုံလောက်ခြင်း။ အာရုံခံကိရိယာခြေရာကောက်သည် အပူထုတ်ပေးသည့်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအနီးသို့ လမ်းကြောင်းလွဲသွားပါက သို့မဟုတ် မြင့်မားသောလက်ရှိဆားကစ်ပတ်လမ်းဖြင့် ပြန်လမ်းကိုမျှဝေပါက၊ တိုင်းတာသည့်အပူချိန်တွင် ဝန်ကိုမူတည်သည့်အော့ဖ်ဆက်တစ်ခုပါ၀င်လာမည်ဖြစ်ပြီး ဖီးဒ်ဝဲတစ်ခုတည်းဖြင့် ဖယ်ရှား၍မရပါ။
၎င်း၏ သတ်မှတ်ချက်ကို ကိုင်ဆောင်သည့် ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် လွင့်ပျံနေသော ကိရိယာကြား ကွာခြားချက်မှာ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ အပူတည်ငြိမ်မှု၊ စမ်းသပ်မှုလွှမ်းခြုံမှုနှင့် ခြေရာခံနိုင်မှုတို့ကို အာရုံစိုက်သည့် ထုတ်လုပ်ရေးဆိုင်ရာ ပြန်လည်သုံးသပ်ချက်ကို လက်ခံရရှိရန် သင်၏ Gerber ဖိုင်များ၊ BOM၊ အာရုံခံအမျိုးအစားနှင့် နှစ်စဉ်အသံအတိုးအကျယ်ကို မျှဝေပါ။
ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျသင်၏အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုပရိုဂရမ်ကို ဆွေးနွေးရန်နှင့် အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့ထံမှ နည်းပညာဆိုင်ရာတုံ့ပြန်မှုကို လက်ခံရယူရန်။
ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ
