အာရုံခံကိရိယာ PCBA

အာရုံခံကိရိယာ PCBA သို့မဟုတ် အာရုံခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် တပ်ဆင်ခြင်းသည် အာရုံခံကိရိယာ အမျိုးမျိုး၏ "ပင်မထိန်းချုပ်မှုဗဟို" ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အာရုံခံချစ်ပ်များ၊ ကာပတ်စီတာများ၊ ခံနိုင်ရည်များ နှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကို စိတ်ကြိုက် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် တိကျစွာ တပ်ဆင်ခြင်းဖြင့် အချက်ပြရယူမှု၊ ကူးပြောင်းမှု၊ ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်မှုများ၏ လုပ်ဆောင်ချက်များကို ရရှိစေသည်။

Unixplore အီလက်ထရွန်းနစ်s' Sensor PCBA သည် HDI (High-Density Interconnect) နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ဒီဇိုင်းထုတ်ပြီး ထုတ်လုပ်ပါသည်။ သမားရိုးကျ PCBs များနှင့်မတူဘဲ၊ ၎င်းသည် micro-vias၊ blind နှင့် မြှုပ်နှံထားသော၊ လိုင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးနှင့် via-in-pad နည်းပညာတို့မှတဆင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပေါင်းစပ်မှုနှင့် နေရာအသုံးပြုမှုကို သိသိသာသာ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်။ ၎င်းသည် မော်တော်ယာဥ်တာယာဖိအားအာရုံခံကိရိယာများ၊ စက်မှုအပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆအာရုံခံကိရိယာများ၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းထိတွေ့အာရုံခံကိရိယာများနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာသွေးအောက်ဆီဂျင်အာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော သေးငယ်သောအရွယ်အစား၊ တိကျမှုနှင့် မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုလိုအပ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် အထူးသင့်လျော်စေသည်။

ပင်မနည်းပညာ-

အာရုံခံကိရိယာ PCBA ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် HDI နည်းပညာ ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် လိုက်နာပါသည်။ ဖြေရှင်းချက်စီစဉ်ခြင်းမှ ထုတ်လုပ်ခြင်းအထိ၊ အဆင့်တိုင်းသည် "အာရုံခံကိရိယာလိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်၊ အချက်ပြအရည်အသွေးကို ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း" ကို အာရုံစိုက်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်၏ အဓိကအချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

1. စိတ်ကြိုက်လိုအပ်ချက်များ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- အာရုံခံကိရိယာ ကန့်သတ်ချက်များ အတိအကျ ကိုက်ညီခြင်း။

ကနဦးဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် အာရုံခံကိရိယာ၏လုပ်ငန်းဆောင်တာလိုအပ်ချက်များ၊ အရွယ်အစားကန့်သတ်ချက်များ၊ လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်၊ အချက်ပြကြိမ်နှုန်းနှင့် အခြားသော core parameters များကို ရှင်းလင်းရန် သုံးစွဲသူများနှင့် အကျယ်တဝင့် ဆက်သွယ်ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် Sensor PCBA ၏ အလွှာအရေအတွက်၊ ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းများကို အဆုံးအဖြတ်ပေးခြင်းအတွက် အခြေခံပုံစံဖြစ်ပြီး ဒီဇိုင်းလွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် စွမ်းဆောင်ရည်မလုံလောက်ခြင်းတို့ကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။

2. Multilayer Board Stacking Design- Miniaturization နှင့် High Integration ရရှိခြင်း။

4-12 အလွှာ HDI multilayer board stacking ဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြု၍ မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသော ရိုးရာဖောက်ထားသော အပေါက်များကို အစားထိုးကာ ဆားကစ်ဘုတ်မှ နေရာယူထားသည့်နေရာကို လျှော့ချပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဝါယာကြိုးဆိုင်ရာ စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် ဆားကစ်အပြင်အဆင်ကို ပိုကောင်းအောင် လုပ်ဆောင်သည်။ ဤဒီဇိုင်းသည် PCBA အသံအတိုးအကျယ်ကို 30%-50% လျှော့ချနိုင်စေပါသည်။

3. Fine Line Width and Spacing + Via-in-Pad Technology- အာကာသအသုံးချမှုကို တိုးတက်စေသည်

လိုင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးသည် 3mil/3mil သို့ရောက်ရှိနိုင်ပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးများ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။

Via-in-Pad နည်းပညာကို အစိတ်အပိုင်း pads များအောက်ရှိ လမ်းကြောင်းများကို တိုက်ရိုက်ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်၊ circuit board space ကို သိသိသာသာ ချွေတာပြီး signal transmission paths များကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် signal integrity ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။ 

4. အရည်အသွေးမြင့် အလွှာပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်း- အချက်ပြမှု ဟန်ချက်ညီမှုနှင့် အပူစွမ်းအင် စွမ်းဆောင်ရည်

အပလီကေးရှင်းအခြေအနေအပေါ်အခြေခံ၍အာရုံခံကိရိယာ PCBAဆားကစ်ဘုတ်တွင် အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ အပူခံနိုင်ရည်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားတို့ကို ကျယ်ပြန့်သော အပူချိန် -140 ℃ မှ 140 ℃ အထိ ကျယ်ပြန့်သော အပူချိန် 140 ℃ တွင် လည်ပတ်နိုင်စေရန်၊ FR-4 (သမားရိုးကျ အသုံးချမှုများအတွက်)၊ Rogers high-frequency laminates (ကြိမ်နှုန်းမြင့်အာရုံခံကိရိယာများအတွက်)၊ FR-4 ကဲ့သို့သော အရည်အသွေးမြင့် အလွှာပစ္စည်းများ၊

5. Power and Grounding Optimization- လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချခြင်း။

ပြီးပြည့်စုံသောပါဝါနှင့် မြေပြင်အလွှာများကို အကာအရံအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်၊ ပါဝါဆူညံသံနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMC) ကို ထိထိရောက်ရောက်လျှော့ချရန်၊ အာရုံခံကိရိယာမှစုဆောင်းထားသောအချက်ပြမှုများကို အနှောင့်အယှက်မရှိစေရန်နှင့် Sensor PCBA ၏ တိုင်းတာမှုတိကျမှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်လာစေရန်အတွက် ပါဝါနှင့်မြေပြင်အလွှာများကို ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းထားပါသည်။

6. အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုဒီဇိုင်း- အပူငွေ့ပျံ့စေသောစိန်ခေါ်မှုများကိုဖြေရှင်းခြင်း။

ပါဝါမြင့်သော အာရုံခံ အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ အပူလှိုင်းများနှင့် ကြေးနီမြေပြင်လေယာဉ်များကို အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူကို လျင်မြန်စွာ ချေဖျက်ရန်၊ မြင့်မားသော အပူချိန်ကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းခြင်း သို့မဟုတ် သက်တမ်းတိုခြင်းတို့ကို ကာကွယ်ရန် PCBA တွင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။

ထုတ်လုပ်မှုနှင့် အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်မှု- UNIXPLORE ၏ အဆုံးမှ အဆုံး အရည်အသွေး အာမခံ

အာရုံခံကိရိယာ PCBA သည် အာရုံခံကိရိယာ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းအဖြစ် ထုတ်ကုန်၏တည်ငြိမ်မှုကို တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။ UNIXPLORE သည် Sensor တိုင်းကို သေချာစေရန် "ကုန်ကြမ်းဝယ်ယူမှုမှ ကုန်ချောပို့ဆောင်ခြင်းအထိ" ပြည့်စုံသော အရည်အသွေးစစ်ဆေးရေးစနစ်ကို တည်ထောင်ထားပါသည်။PCBAဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသည်-

1. ကုန်ကြမ်းဝယ်ယူမှု- စစ်မှန်သောထုတ်ကုန်များကို အာမခံသည်၊ ခြေရာခံနိုင်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းမှ ကျော်ကြားသော အစိတ်အပိုင်း ပေးသွင်းသူများ (TI၊ ST၊ နှင့် Infineon ကဲ့သို့သော) တို့နှင့် ရေရှည်လက်တွဲဆောင်ရွက်ထားပါသည်။ အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို တရားဝင်လမ်းကြောင်းများမှတစ်ဆင့် ဝယ်ယူပြီး အတုအပနှင့် စံချိန်မမီသော ထုတ်ကုန်များကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် မူရင်းစက်ရုံအာမခံချက်လက်မှတ်များနှင့် ပစ္စည်းခြေရာခံနိုင်မှုကုဒ်များကို ပေးဆောင်သည်။

2. ထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်း- တိကျမှုမြင့်မားသော အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း

Yamaha မြန်နှုန်းမြင့် SMT နေရာချထားစက်များ၊ 10-ဇုန်ပြန်ဂဟေမီးဖိုများနှင့် အလိုအလျောက် AOI စစ်ဆေးရေးကိရိယာများကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်စက်ပစ္စည်းများဖြင့် တပ်ဆင်ထားသောကြောင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းများတွင် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်းကို ရရှိပါသည်။ နေရာချထားမှုတိကျမှုသည် ±0.02mm သို့ရောက်ရှိနိုင်ပြီး ဂဟေအရည်အသွေးကိုသေချာစေသည်။

3. Triple Testing- တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေခြင်း။

PCBA တိုင်းသည် စက်ရုံမှ မထွက်ခွာမီ အောက်ပါစစ်ဆေးမှုများကို ခံယူရပါသည်-

လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း- အဖွင့်ဆားကစ်များနှင့် ဝါယာရှော့များကဲ့သို့သော လျှပ်စစ်ချို့ယွင်းချက်များကို ရှာဖွေရန် Flying probe test/ bed-of-nails testing၊

Functional Testing- အာရုံခံကိရိယာ၏ အချက်ပြရယူမှုနှင့် ထုတ်လွှင့်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို စမ်းသပ်ရန် အမှန်တကယ် လုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်ကို အတုယူခြင်း၊

ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်ခြင်း- ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်နှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ထုတ်ကုန်၏ လိုက်လျောညီထွေရှိစေရန်အတွက် မြင့်မားသောနှင့်နိမ့်သော အပူချိန်စမ်းသပ်မှုများ၊ တုန်ခါမှုစမ်းသပ်မှုနှင့် ဆားဖြန်းမှုစမ်းသပ်မှုများ။

4. ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်- မတူကွဲပြားသော အော်ဒါလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးခြင်း

လောလောဆယ်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏နှစ်စဉ်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်သည် PCBA 1.5 သန်းနှင့် 150,000 အချောထည်ထုတ်ကုန်များရောက်ရှိနေပါသည်။ သေးငယ်သော အသုတ်နမူနာ မှာယူမှုများ သို့မဟုတ် အမြောက်အများ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအမိန့်များဖြစ်စေ ကျွန်ုပ်တို့ အချိန်မီ ပို့ဆောင်နိုင်ပါသည်။